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STM32L083RBH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64TFBGA
原厂封装:封装:64-TFBGA(5x5)
优势价格,STM32L083RBH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L083RBH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L083RBH6是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32L0系列超低功耗微控制器中的一员,基于高效的ARM Cortex-M0+ 32位核心处理器,运行频率最高可达32MHz。该架构在提供足够计算性能的同时,将功耗优化作为首要设计目标,使其特别适合由电池供电或对能源效率有严苛要求的嵌入式应用。芯片集成了丰富的存储资源,包括128KB的闪存程序存储器、20KB的SRAM以及6KB的EEPROM,为复杂固件和数据存储提供了充足的空间。

在功能特性方面,该器件最突出的优势在于其超低功耗运行模式。其工作电压范围宽达1.8V至3.6V,并支持多种低功耗模式(如睡眠、停止、待机),能够根据应用需求动态调整功耗,显著延长电池寿命。芯片内部集成了高精度低功耗RC振荡器(LSI、MSI)以及一个16MHz的工厂微调RC振荡器(HSI),无需外部晶振即可工作,进一步简化了系统设计并降低了BOM成本。其外设集经过精心设计,包含欠压检测/复位(BOR)、上电复位(POR)、看门狗定时器(WDT)、直接内存访问(DMA)控制器以及支持电容触摸功能的LCD驱动器,为构建可靠且功能丰富的终端产品奠定了坚实基础。

在接口与关键参数上,STM32L083RBH6提供了强大的连接能力和信号处理功能。它拥有多达51个通用I/O引脚,支持IC、IrDA、LINbus、SPI、UART/USART等多种标准通信接口,并集成了一个全速USB 2.0设备接口。模拟部分集成了16通道的12位高精度ADC和2通道的12位DAC,能够直接处理传感器信号并生成模拟控制输出。此外,它还配备了高级定时器,支持PWM生成,适用于电机控制等应用。该器件采用64引脚TFBGA封装,表面贴装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在恶劣环境下的稳定性和可靠性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购和技术支持。

基于上述特性,STM32L083RBH6非常适合广泛的应用场景。其超低功耗特性使其成为智能仪表(水表、气表、热量表)、便携式医疗设备、个人健康追踪器、智能家居传感器以及远程无线监控节点的理想选择。内置的LCD驱动器和触摸感应功能,使其能够直接驱动段码式液晶显示屏并实现触摸按键,适用于需要人机交互的消费电子和工业控制面板。同时,丰富的通信接口和模拟功能也使其在物联网(IoT)网关、工业传感器集线器和电池供电的消费电子产品中占据一席之地。

  • 型号:STM32L083RBH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-TFBGA(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:6K x 8
  • RAM 大小:20K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-TFBGA(5x5)
  • 封装/外壳:64-TFBGA
  • 想获取STM32L083RBH6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L083RBH6是ST意法半导体STM32L0系列的一款32位超低功耗微控制器,基于ARM Cortex-M0+内核,运行频率32MHz。该器件集成了128KB闪存、20KB SRAM和6KB EEPROM,工作电压范围1.8V至3.6V,并支持多种低功耗模式,专为延长电池寿命的应用而优化。

它提供了丰富的连接选项,包括IC、SPI、UART/USART、LIN、IrDA和全速USB 2.0接口,以及多达51个I/O口。模拟功能集成有16通道12位ADC和2通道12位DAC。此外,芯片还内置了LCD驱动器、硬件电容触摸感应、DMA控制器及高级定时器等外设,采用64-TFBGA封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于要求高能效和可靠性的嵌入式设计。

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