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STM32L151QCH6的图片

STM32L151QCH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 132UFBGA
原厂封装:封装:132-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32L151QCH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L151QCH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32L1系列超低功耗微控制器家族的一员,STM32L151QCH6是一款基于高性能ARM Cortex-M3 32位RISC内核的嵌入式解决方案。该内核运行频率高达32MHz,并集成了内存保护单元(MPU),为复杂应用提供了高效的运算能力和可靠的安全保障。其核心架构经过精心优化,在保持高性能的同时,将功耗控制作为首要设计目标,采用了多项专有的低功耗技术,使得该芯片在活跃模式和多种低功耗模式间能够实现极佳的能效平衡。

该芯片的功能特点鲜明,其超低功耗特性尤为突出,得益于意法半导体独有的超低泄漏制程技术,在1.8V至3.6V的宽电压范围内工作,能够满足电池供电或能量采集应用的苛刻要求。它集成了丰富的存储器资源,包括256KB的闪存程序存储器、32KB的SRAM以及8KB的独立EEPROM,为数据存储和参数保存提供了充足的灵活性。在模拟信号处理方面,它配备了多达40个通道的12位高精度ADC和2个12位DAC,使其能够精准地处理传感器信号并生成模拟输出。

在接口与连接能力上,STM32L151QCH6提供了高度集成的外设组合。它拥有多达109个可配置的I/O引脚,支持IC、SPI、UART/USART等多种标准通信接口,并集成了USB 2.0全速设备接口和CAN控制器,方便与各种外部设备及网络进行连接。此外,芯片还内置了DMA控制器、硬件IS接口、多个通用定时器(支持PWM输出)、看门狗以及欠压检测等关键外设,有效减轻了CPU的负担并增强了系统的实时性与可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

综合其核心架构、低功耗特性、丰富的接口与模拟功能,STM32L151QCH6非常适合于对功耗敏感且功能要求复杂的应用场景。典型应用包括智能仪表(水表、气表、热表)、便携式医疗设备、手持式数据采集终端、安防传感器节点、远程监控设备以及各类需要长续航能力的物联网终端。其132引脚UFBGA的小型化封装和-40°C至85°C的工业级工作温度范围,进一步确保了其在紧凑空间和严苛环境下的适用性与稳定性。

  • 型号:STM32L151QCH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:132-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 132UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,电容感应,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:109
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:8K x 8
  • RAM 大小:32K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 40x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:132-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:132-UFBGA
  • 想获取STM32L151QCH6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L151QCH6是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M3内核的32位超低功耗微控制器。该芯片运行频率为32MHz,集成了256KB闪存、32KB SRAM和8KB EEPROM,提供了充足的内存资源。其工作电压范围宽达1.8V至3.6V,专为电池供电和能量采集应用设计,实现了高性能与极低功耗的完美结合。

该器件提供了高度集成的外设组合,包括多达109个I/O口、40通道12位ADC、2个12位DAC,并支持IC、SPI、UART/USART、USB和CAN等多种通信接口。丰富的连接性和模拟功能使其能够轻松处理传感器数据并与外部系统通信。其132-UFBGA封装和工业级温度范围(-40°C至85°C)使其成为便携式医疗设备、智能仪表、物联网传感器节点等应用的理想选择。

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