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STM32L151RBH6D的图片

STM32L151RBH6D

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64TFBGA
原厂封装:封装:64-TFBGA(5x5)
优势价格,STM32L151RBH6D的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L151RBH6D的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L151RBH6D是ST意法半导体推出的基于ARM Cortex-M3内核的32位超低功耗微控制器。该器件采用先进的工艺技术,在1.65V至3.6V的宽电压范围内工作,其核心架构旨在实现高性能与极低功耗的完美平衡。Cortex-M3内核运行频率可达32MHz,配合高效的指令集和内存总线结构,为处理复杂的控制算法和实时任务提供了坚实的基础。其电源管理系统支持多种低功耗模式,包括睡眠、停机和待机模式,使得该芯片在电池供电或能量收集应用中能够显著延长设备续航时间。

该微控制器集成了丰富的片上资源,包括128KB的闪存程序存储器、32KB的SRAM以及4KB的EEPROM,为应用程序和数据存储提供了充足的容量。其外设集颇具亮点,配备了多达20个通道的12位高精度ADC和2个12位DAC,满足了精确模拟信号采集与生成的需求。此外,欠压检测/复位、上电复位(POR)、看门狗定时器(WDT)和直接内存访问(DMA)控制器等外设增强了系统的可靠性和数据吞吐效率。对于需要音频处理或精确时序控制的应用,其IS接口和多个PWM通道提供了直接支持。

在连接性方面,STM32L151RBH6D提供了全面的通信接口选项,包括IC、SPI、UART/USART、LINbus、IrDA以及全速USB 2.0设备接口,确保了与各类传感器、执行器、外部存储设备或主机系统的无缝集成。芯片提供多达51个通用I/O引脚,封装为紧凑的64引脚TFBGA,适合空间受限的设计。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,保证了在工业级环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关开发资源。

凭借其超低功耗特性、强大的处理能力、丰富的外设和高集成度,STM32L151RBH6D非常适合于对能效和性能有双重要求的应用领域。典型应用包括智能仪表(水表、气表、热表)、便携式医疗设备、手持式消费电子、安防传感器节点、工业传感器与控制器,以及任何由电池或有限能源驱动的物联网终端设备。其平衡的性能配置使其成为开发人员构建下一代节能型嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:STM32L151RBH6D
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-TFBGA(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:电容感应,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:4K x 8
  • RAM 大小:16K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 20x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-TFBGA(5x5)
  • 封装/外壳:64-TFBGA
  • 想获取STM32L151RBH6D的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L151RBH6D是ST意法半导体STM32L1系列中的一款32位超低功耗微控制器。它基于高性能的ARM Cortex-M3内核,运行频率为32MHz,并在1.65V至3.6V的宽电压范围内工作,为核心的低功耗应用设计提供了硬件基础。

该器件集成了128KB闪存、32KB SRAM和4KB EEPROM,并配备了丰富的模拟与数字外设,包括20通道12位ADC、2通道12位DAC、USB、多种串行通信接口以及51个I/O口。其全面的低功耗管理模式和工业级温度范围(-40°C至85°C)使其成为电池供电和便携式设备的可靠解决方案。

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