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STM32WB55CCU7

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48UFQFPN
原厂封装:封装:48-UFQFPN(7x7)
优势价格,STM32WB55CCU7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32WB55CCU7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STM32WB55CCU7是一款面向物联网边缘节点设计的超低功耗、双核无线微控制器。该芯片采用基于Arm Cortex-M4内核(运行频率高达64 MHz)与Cortex-M0+内核(运行频率高达32 MHz)的异构双核架构。这种设计实现了应用处理与网络协议栈处理的物理隔离,M4内核专用于运行用户应用程序,而M0+内核则专门负责实时处理蓝牙5.0、802.15.4(支持Zigbee和Thread协议)等无线协议栈,有效提升了系统响应效率与可靠性,并简化了应用开发流程。

在功能特性上,超低功耗是其核心优势。芯片工作电压范围宽至1.71V至3.6V,在接收模式下的电流低至4.5mA,传输模式下的电流根据输出功率可低至5.2mA,非常适合由电池供电的长期运行设备。其射频部分支持蓝牙5.0规范,包括2Mbps的高数据速率和长距离扩展特性,同时集成了对Zigbee 3.0和OpenThread协议的原生支持,为构建多协议、可互操作的智能家居与工业传感网络提供了硬件基础。其射频性能表现优异,输出功率最高可达6dBm,接收灵敏度高达-100dBm,确保了稳定的无线连接与通信范围。

该器件提供了丰富的片上资源与接口,以满足复杂应用的需求。它集成了256KB的Flash存储器和256KB的SRAM,为双核运行和协议栈存储提供了充足空间。外围接口包括IC、SPI、UART/USART以及全速USB 2.0,方便连接各类传感器、执行器和上位机。芯片还提供了多达30个GPIO引脚,增强了系统扩展的灵活性。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C,采用紧凑的48引脚UFQFN表面贴装封装,能够适应严苛的工业环境与空间受限的设计。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关开发资源。

基于其双核架构、多协议无线连接能力和超低功耗特性,STM32WB55CCU7非常适用于对功耗和连接性有严格要求的应用场景。典型应用包括智能门锁、穿戴式医疗设备、智能照明、环境传感器、工业无线遥控器以及各类需要蓝牙Mesh、Zigbee或Thread组网的物联网终端设备。它为开发者提供了一个高度集成、性能可靠且能效比优异的单芯片解决方案,加速了物联网产品的上市进程。

  • 型号:STM32WB55CCU7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-UFQFPN(7x7)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48UFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
  • 数据速率(最大值):2Mbps
  • 功率 - 输出:6dBm
  • 灵敏度:-100dBm
  • 存储容量:256kB 闪存,128kB SRAM
  • 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO:30
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
  • 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:48-UFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:48-UFQFPN(7x7)
  • 想获取STM32WB55CCU7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32WB55CCU7是ST意法半导体推出的一款有源、超低功耗双核无线微控制器,属于射频收发器IC系列。它集成了TxRx射频前端与MCU,采用独特的Arm Cortex-M4与Cortex-M0+双核架构,分别独立处理用户应用与无线协议栈,显著提升系统效率与实时性。

该芯片核心卖点在于其卓越的能效与多协议支持。其工作电压低至1.71V,接收与传输电流分别可低至4.5mA和5.2mA,极大延长了电池寿命。射频方面,它支持蓝牙5.0、Zigbee和Thread协议,工作于2.4GHz频段,数据速率最高2Mbps,并具备6dBm的输出功率和-100dBm的高接收灵敏度,确保稳定可靠的无线连接。

此外,它提供了256KB Flash和256KB SRAM的存储容量,并配备了包括IC、SPI、UART/USART、USB在内的丰富串行接口以及30个GPIO,支持在-40°C至105°C的宽温范围内工作,采用48-UFQFN封装,为各类物联网终端设备提供了高度集成的解决方案。

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