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STM32L151VDY6XTR的图片

STM32L151VDY6XTR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 384KB FLSH 104WLCSP
原厂封装:封装:104-WLCSP(5.09x4.1)
优势价格,STM32L151VDY6XTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L151VDY6XTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体超低功耗微控制器产品线的重要成员,STM32L151VDY6XTR基于高性能的ARM Cortex-M3 32位RISC内核构建,运行频率最高可达32MHz。该内核采用了哈佛架构,并集成了嵌套向量中断控制器(NVIC)、存储器保护单元(MPU)以及高效的Thumb-2指令集,为复杂实时控制任务提供了坚实的运算基础与快速的响应能力。其先进的电源管理架构是设计的核心,通过多种低功耗模式(如睡眠、停机和待机)的灵活组合,能够显著延长电池供电设备的运行时间,满足对能耗极为敏感的应用需求。

该器件集成了丰富的片上资源,包括高达384KB的闪存程序存储器、48KB的SRAM以及12KB的EEPROM,为存储应用程序代码、运行数据和需要掉电保存的参数提供了充足的裕量。其宽泛的1.8V至3.6V供电电压范围,使其能够直接由单节锂电池或多种干电池供电,增强了系统设计的灵活性。模拟功能方面,它配备了多达25个通道的12位高精度ADC和2个12位DAC,能够精准地处理传感器信号并生成模拟输出。同时,芯片集成了欠压检测/复位(BOR/POR)、看门狗定时器(WDT)、直接存储器访问(DMA)控制器以及PWM、IS等外设,有效减轻了CPU负载并提升了系统可靠性。

在连接性上,STM32L151VDY6XTR提供了全面的通信接口选项,如IC、SPI、多个UART/USART(支持LIN总线协议)、IrDA红外接口以及全速USB 2.0设备接口。这些接口与多达83个可配置的I/O引脚相结合,使其能够轻松地与各类传感器、执行器、无线模块或上位机进行数据交换。其紧凑的104焊球WLCSP封装形式,非常适合于空间受限的便携式或可穿戴设备。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过授权的ST代理商获取该型号芯片及其完整的技术支持。

凭借其卓越的低功耗特性、强大的处理能力与丰富的外设集成,STM32L151VDY6XTR非常适合应用于对能效和性能有双重要求的领域。典型应用场景包括智能仪表(水表、气表、热量表)、个人医疗设备(如血糖仪、便携式监护仪)、工业传感器节点、手持式数据采集器、智能家居控制器以及各类需要长时间电池续航的远程监控终端。其稳健的设计和宽工作温度范围(-40°C至85°C)也确保了在苛刻环境下的稳定运行。

  • 型号:STM32L151VDY6XTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:104-WLCSP(5.09x4.1)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 384KB FLSH 104WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,电容感应,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:83
  • 程序存储容量:384KB(384K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:12K x 8
  • RAM 大小:48K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 25x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:104-WLCSP(5.09x4.1)
  • 封装/外壳:104-UFBGA,WLCSP
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STM32L151VDY6XTR是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M3内核的32位超低功耗微控制器。该芯片核心运行频率为32MHz,集成了384KB闪存、48KB SRAM和12KB EEPROM,提供了充足的存储空间。其供电电压范围宽达1.8V至3.6V,并集成了25通道12位ADC、2通道12位DAC,以及USB、IC、SPI、UART等多种通信接口,I/O数量高达83个。

该器件属于STM32L1系列,以极低的运行和待机功耗为核心卖点,专为电池供电或能源采集应用而优化。其采用104-UFBGA(WLCSP)小型化封装,工作温度范围为-40°C至85°C,非常适合要求高集成度、高性能和长续航能力的便携式电子设备及工业传感控制节点。

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