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STM32L471ZGJ6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144UFBGA
原厂封装:封装:144-UFBGA(10x10)
优势价格,STM32L471ZGJ6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L471ZGJ6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L471ZGJ6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32L4系列超低功耗微控制器中的一款高性能成员。该器件基于ARM Cortex-M4内核构建,运行频率高达80MHz,并集成了单精度浮点单元(FPU)和数字信号处理(DSP)指令集,为需要复杂算法和实时控制的应用提供了强大的计算基础。其核心架构在实现高性能的同时,通过先进的制造工艺和电源管理技术,显著优化了动态运行功耗与待机功耗的平衡,体现了高性能与高能效的紧密结合。

该芯片的功能特性围绕其超低功耗设计丰富的外设集成展开。它提供了高达1MB的闪存程序存储器和128KB的SRAM,为复杂的应用程序代码和数据缓冲区提供了充足的空间。其宽泛的工作电压范围(1.71V至3.6V)使其能够直接由单节锂电池或两节干电池供电,增强了系统设计的灵活性。在连接性方面,该器件堪称全面,集成了包括CANbus、USB OTG、多个IC、SPI、UART/USART以及SDMMC接口在内的多种通信控制器,能够轻松构建复杂的传感器网络或人机交互界面。此外,它还配备了多达24通道的12位高速ADC和2个12位DAC,为高精度模拟信号采集与生成提供了硬件支持。

在具体接口与参数层面,STM32L471ZGJ6通过其114个可编程I/O引脚,为系统扩展提供了极大的自由度。其内置的硬件加密加速器(AES)、真随机数生成器(RNG)以及存储器保护单元(MPU)共同构成了坚实的安全基础,适用于对数据安全有要求的应用。芯片采用144引脚UFBGA封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品及相关开发资源。

综合其核心性能、能效表现及外设资源,STM32L471ZGJ6非常适合于对功耗和性能均有严苛要求的应用场景。典型的应用领域包括便携式医疗设备、工业传感器与控制器、智能楼宇自动化节点、资产跟踪器以及需要复杂用户界面和无线连接功能的消费电子设备。其强大的处理能力和丰富的外设使其能够作为这些系统中的主控芯片,处理数据融合、协议栈运行和设备控制等多重任务,是实现高性能、长续航嵌入式设计的理想选择。

  • 型号:STM32L471ZGJ6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:144-UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:80MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,PWM,WDT
  • I/O 数:114
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:128K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:144-UFBGA
  • 想获取STM32L471ZGJ6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L471ZGJ6是ST意法半导体STM32L4系列的一款32位超低功耗微控制器。该器件集成了运行于80MHz的ARM Cortex-M4内核(带FPU),配备1MB闪存和128KB SRAM,在提供强劲处理能力的同时,其1.71V至3.6V的宽电压供电范围显著优化了能效,适用于电池供电场景。

芯片提供了高度集成的连接性与模拟功能,包括CAN、USB、多种串行通信接口、24通道12位ADC及2个12位DAC。其114个I/O端口和丰富的内置安全特性(如AES、RNG),配合144-UFBGA工业级封装(-40°C至85°C),使其能够满足工业控制、便携式医疗设备、智能物联网终端等对可靠性、连接性和能效有综合要求的复杂应用设计。

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