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STTH30AC06FP

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STD 600V 30A TO220FPAC
原厂封装:封装:TO-220FPAC
优势价格,STTH30AC06FP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH30AC06FP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH30AC06FP是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能通用整流二极管,隶属于其ECOPACK环保产品系列。该器件采用先进的快速恢复硅芯片技术,其核心架构旨在实现高效率与高可靠性的平衡。芯片内部通过优化的掺杂工艺和结终端设计,有效管理高反向电压下的电场分布,从而确保了在600V反向电压下的稳定工作能力。其封装采用TO-220FPAC,这是一种通孔安装的绝缘型封装,不仅提供了优异的散热性能,还增强了电气绝缘安全性,便于集成到各类功率电路中。

该二极管的功能特点突出体现在其优异的动态与静态参数上。它具备高达30A的平均整流电流(Io)处理能力,在满额30A电流下,正向压降(Vf)典型值仅为1.95V,这直接转化为较低的导通损耗,有助于提升系统整体能效。其反向恢复时间(trr)极短,典型值为60ns,属于快速恢复二极管范畴,这使其能够有效抑制开关过程中的电压尖峰和反向恢复电流,减少开关损耗和电磁干扰(EMI),尤其适用于高频开关应用。此外,在最高600V反向电压下,其反向漏电流(Ir)典型值控制在20A的极低水平,体现了出色的反向阻断特性。

在接口与关键参数方面,STTH30AC06FP定义了明确的操作边界。其最大直流反向电压(Vr)为600V,平均整流电流为30A,构成了其核心的电气应力规格。快速的恢复速度(≤500ns)和低正向压降是其区别于普通整流管的关键。这些参数共同保证了器件在严苛工况下的耐用性。对于需要可靠元器件供应的设计者,可以通过ST中国代理获取详细的技术支持和供应链服务。

基于其高电压、大电流和快速恢复的特性,STTH30AC06FP非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和输出整流环节、不间断电源(UPS)、工业电机驱动器的缓冲电路和整流桥、以及电焊机和光伏逆变器等新能源设备。在这些应用中,它能够有效处理高频开关产生的瞬态能量,提升系统功率密度和长期运行稳定性。

  • 型号:STTH30AC06FP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FPAC
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STD 600V 30A TO220FPAC
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.95 V @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):60 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220FPAC
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH30AC06FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH30AC06FP是ST意法半导体生产的一款600V、30A通用快速恢复整流二极管,采用TO-220FPAC绝缘封装。其核心优势在于极短的反向恢复时间(典型值60ns)和较低的正向压降(1.95V @ 30A),这使其在高效功率转换中能显著降低开关损耗和导通损耗。

该器件属于ECOPACK系列,具备高可靠性。其600V的反向电压额定值和仅20A @ 600V的低反向漏电流,确保了在高压环境下的稳定阻断性能。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和工业逆变器等高频、高功率密度应用的理想选择。

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