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STM32L476QEI6TR的图片

STM32L476QEI6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 132UFBGA
原厂封装:封装:132-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32L476QEI6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L476QEI6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32L4系列高性能低功耗微控制器家族的重要成员,STM32L476QEI6TR基于先进的ARM Cortex-M4内核构建,该内核集成了单精度浮点单元(FPU)和DSP指令集,运行频率高达80MHz,为复杂算法和实时控制任务提供了强大的处理能力。其32位架构确保了高效的数据吞吐和精确的运算,同时,芯片集成了丰富的存储资源,包括512KB的闪存程序存储器和128KB的SRAM,为应用程序代码和数据提供了充裕的空间,支持从物联网节点到工业HMI等多种应用需求。

该器件在低功耗方面表现卓越,其动态运行功耗与停止模式下的超低漏电流特性,使其成为电池供电或能量收集应用的理想选择。其工作电压范围宽达1.71V至3.6V,增强了系统设计的灵活性。丰富的连接能力是其另一大亮点,集成了包括USB OTG、CANbus、多个UART/USART、IC、SPI以及SAI(音频接口)和QSPI(用于连接外部高速存储器)在内的多种通信接口,能够轻松构建复杂的网络化设备。此外,它还配备了19通道12位ADC和2通道12位DAC,提供了高精度的模拟信号采集与输出能力。

在系统集成与可靠性方面,该芯片提供了多达109个可配置的I/O端口,支持多种外设功能复用。其内置的外设包括用于图形显示的LCD控制器、多个通用定时器/PWM生成器、看门狗定时器以及DMA控制器,后者能有效减轻CPU在数据搬运任务上的负担,提升整体系统效率。欠压检测/复位功能确保了在电源波动情况下的稳定运行。产品采用132引脚UFBGA封装,以卷带形式供货,适合自动化表面贴装生产。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购。

凭借其高性能内核、超低功耗特性、全面的连接选项以及高集成度的模拟与数字外设,STM32L476QEI6TR非常适合应用于要求苛刻的嵌入式领域。其典型应用场景包括便携式医疗设备、智能仪表、工业传感器与控制器、消费类音频设备、个人穿戴设备以及需要复杂用户界面或联网功能的物联网网关。在-40°C至85°C的扩展工业温度范围内稳定工作的特性,进一步巩固了其在严苛环境下的适用性。

  • 型号:STM32L476QEI6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:132-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 132UFBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:80MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,LCD,PWM,WDT
  • I/O 数:109
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:128K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 19x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:132-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:132-UFBGA
  • 想获取STM32L476QEI6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L476QEI6TR是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的32位微控制器,运行频率80MHz,并集成了FPU与DSP指令,兼顾高性能与能效。该芯片提供512KB闪存和128KB SRAM,宽电压工作范围(1.71V-3.6V)和卓越的低功耗特性,使其特别适合电池供电的便携式应用。

其外围资源丰富,拥有多达109个I/O,并集成了USB OTG、CAN、多种串行通信接口、高精度ADC/DAC以及LCD控制器等,为复杂系统设计提供了高度集成化的单芯片解决方案。该器件采用132-UFBGA封装,适用于工业控制、消费电子、物联网终端等对性能、连接性和功耗有综合要求的领域。

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