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STM32L552CET6Q的图片

STM32L552CET6Q

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 48LQFP
原厂封装:封装:48-LQFP(7x7)
优势价格,STM32L552CET6Q的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L552CET6Q的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32L5系列微控制器家族的一员,STM32L552CET6Q是一款基于先进工艺与架构设计的32位微控制器,旨在为高性能、高安全性与超低功耗应用提供核心算力。该芯片的核心是运行频率高达110MHz的ARM Cortex-M33处理器,该内核不仅提供了出色的计算性能,更集成了ARM TrustZone硬件安全技术,为构建从硬件到软件的可信执行环境(TEE)奠定了坚实基础,使其能够有效隔离和保护关键代码与数据,满足日益增长的物联网设备安全需求。

在功能实现上,该器件展现了卓越的能效比与丰富的集成度。其工作电压范围宽达1.71V至3.6V,并针对低功耗运行进行了深度优化,非常适合由电池供电或能量采集的便携式设备。高达512KB的闪存程序存储器和256KB的SRAM为复杂的应用程序和实时操作系统提供了充裕的空间。同时,芯片集成了9通道12位高精度ADC和2通道12位DAC,确保了精准的模拟信号采集与输出能力。多样的连接选项是其另一大亮点,支持包括USB、CANbus、多个UART/USART、IC、SPI、QSPI以及SAI音频接口在内的多种通信协议,极大地简化了与各类传感器、执行器及外部存储器的连接设计。

在接口与系统管理方面,该微控制器提供了多达38个可配置的I/O端口,并配备了包括DMA控制器、多个PWM定时器、看门狗定时器以及欠压检测/复位电路在内的全套外设,有效减轻了CPU负载并增强了系统可靠性。其采用表面贴装的48引脚LQFP封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的稳定运行。对于需要获取该器件技术资料、样片或批量采购的开发者,可以通过官方授权的ST代理商渠道进行咨询与支持。

综合其强大的安全特性、出色的能效表现和全面的外设集成,STM32L552CET6Q非常适合于对安全与功耗有严苛要求的应用领域。典型应用场景包括智能表计、工业传感器与控制器、便携式医疗设备、智能家居网关、身份认证模块以及任何需要可靠数据保护和高能效运行的物联网终端节点。它为开发者提供了一个兼具性能、安全与灵活性的可靠平台。

  • 型号:STM32L552CET6Q
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-LQFP(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 48LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M33
  • 内核规格:32-位
  • 速度:110MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,PWM,WDT
  • I/O 数:38
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:48-LQFP(7x7)
  • 封装/外壳:48-LQFP
  • 想获取STM32L552CET6Q的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L552CET6Q是ST意法半导体推出的基于ARM Cortex-M33内核的32位微控制器,运行频率110MHz。该芯片集成了512KB闪存和256KB SRAM,提供了充裕的程序与数据存储空间,并凭借ARM TrustZone技术实现了硬件级的安全隔离,为敏感应用构建了可信执行环境。

其宽电压工作范围(1.71V-3.6V)和优化的低功耗架构,使其成为电池供电设备的理想选择。器件集成了丰富的通信接口(如USB、CAN、多路UART、IC、SPI)以及高精度模拟外设(9x12b ADC, 2x12b DAC),配合38个I/O和多种系统管理外设,能够满足复杂嵌入式系统对连接性、实时控制和可靠性的综合需求。

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