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STU5N62K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 620V 4.2A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STU5N62K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU5N62K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STU5N62K3是一款采用先进SuperMESH3技术平台的N沟道功率MOSFET。该器件基于优化的垂直架构设计,通过创新的单元结构和工艺改进,在保持高阻断电压能力的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on))和栅极电荷(Qg)。这种核心架构的平衡优化,使得器件在开关速度、导通损耗和抗雪崩能力之间取得了卓越的性能折衷,尤其适用于对效率和可靠性要求严苛的中等功率开关应用。

在电气特性方面,该器件具备620V的漏源击穿电压(VDSS,提供了充足的电压裕量以应对线路浪涌和感性关断尖峰。其导通电阻在10V栅极驱动电压、2.1A漏极电流条件下典型值仅为1.6欧姆,配合仅26nC(@10V)的低栅极总电荷,共同确保了极低的导通损耗和开关损耗,有助于提升系统整体能效。此外,其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为4.5V,具备良好的噪声抑制能力和与主流控制器直接兼容的驱动便利性。

该MOSFET采用标准的I-PAK(TO-251)通孔封装,便于在PCB上进行安装和散热管理。其在壳温(TC)条件下连续漏极电流额定值为4.2A,最大功率耗散为70W,工作结温范围宽达-55°C至150°C,保证了在恶劣环境下的稳定运行。输入电容(Ciss)在50V漏源电压下最大为680pF,结合低栅极电荷特性,有助于简化栅极驱动电路设计并减少开关振铃。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

凭借其高耐压、低损耗和坚固耐用的特性,STU5N62K3非常适合于离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动控制、照明镇流器以及各种AC-DC转换器中的高压开关应用。它在要求高能效和紧凑设计的现代电源解决方案中,能够有效提升功率密度并降低系统热设计难度。

  • 型号:STU5N62K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 620V 4.2A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):620 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4.2A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.6 欧姆 @ 2.1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):26 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):680 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STU5N62K3是ST意法半导体SuperMESH3系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用通孔I-PAK封装。该器件核心优势在于其620V的高漏源电压额定值与1.6欧姆的低导通电阻相结合,并具备低至26nC的栅极电荷,这使其在高压开关应用中能同时实现低导通损耗和高频开关性能。

其4.2A的连续漏极电流能力和70W的功率耗散为中等功率应用提供了充足的余量。宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)确保了其在苛刻环境下的可靠性。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和照明系统等应用中高效、紧凑的高压开关解决方案的理想选择。

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