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STM32L562MEY6QTR的图片

STM32L562MEY6QTR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81WLCSP
原厂封装:封装:81-WLCSP(4.36x4.07)
优势价格,STM32L562MEY6QTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L562MEY6QTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32L562MEY6QTR是一款基于ARM Cortex-M33内核的32位微控制器,隶属于其高性能、低功耗的STM32L5系列。该芯片的核心架构融合了Armv8-M指令集与TrustZone硬件安全技术,为嵌入式应用提供了坚实的性能与安全保障基础。其主频可达110MHz,配合高效的存储器子系统(包括512KB的闪存和256KB的SRAM),能够流畅处理复杂的控制算法与多任务应用。

在功能特性方面,该器件的一大亮点是其卓越的低功耗表现,其工作电压范围宽达1.71V至3.6V,非常适合由电池供电或对能耗有严格要求的场景。内置的TrustZone技术为敏感代码和数据提供了硬件隔离的安全区域,是开发需要高安全性应用(如物联网节点、支付终端、工业网关)的理想选择。丰富的连接能力是其另一核心优势,集成了包括CANbus、USB、多个UART/USART、IC、SPI以及SAI音频接口在内的多种通信外设,确保了与各类传感器、执行器及网络模块的灵活互联。

该微控制器提供了多达51个通用I/O口,并集成了丰富的外设资源,如用于高效数据搬运的DMA控制器、多个PWM通道、看门狗定时器以及欠压检测/复位电路。其模拟功能由15通道的12位ADC和2通道的12位DAC构成,能够满足大多数中等精度的信号采集与生成需求。芯片采用81引脚UFBGA(WLCSP)封装,以卷带(TR)形式供货,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。对于需要获取样品或进行批量采购的开发者,可以通过授权的ST代理商渠道获得完整的技术支持与供应链服务。

综合其性能、安全性与连接性,STM32L562MEY6QTR非常适合于一系列要求严苛的嵌入式应用。典型的应用场景包括需要安全连接的智能物联网设备、便携式医疗仪器、工业自动化中的传感器集线器与控制器、消费电子中的高级人机界面(HMI)以及需要复杂通信协议栈的楼宇自动化系统。其平衡的性能配置与安全特性,使其成为开发现代化、安全可靠且能效出众的嵌入式解决方案的关键组件。

  • 型号:STM32L562MEY6QTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:81-WLCSP(4.36x4.07)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M33
  • 内核规格:32-位
  • 速度:110MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,PWM,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 15x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:81-WLCSP(4.36x4.07)
  • 封装/外壳:81-UFBGA,WLCSP
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STM32L562MEY6QTR是ST意法半导体STM32L5系列中的一款32位微控制器,采用ARM Cortex-M33内核,运行频率110MHz。该器件集成了512KB闪存和256KB SRAM,并具备基于硬件TrustZone的先进安全特性,为敏感应用数据提供了可靠的保护。

其宽电压工作范围(1.71V-3.6V)和低功耗设计使其非常适合电池供电场景。芯片提供了包括CANbus、USB、多路UART、IC、SPI在内的丰富通信接口,以及15通道12位ADC和2通道12位DAC,51个I/O口可满足复杂的系统连接需求。该MCU采用81-UFBGA(WLCSP)封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于工业控制、物联网安全节点、消费电子及便携式设备等领域。

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