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STM32MP151FAD1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA
原厂封装:封装:257-TFBGA(10x10)
优势价格,STM32MP151FAD1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP151FAD1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP151FAD1是ST意法半导体推出的STM32MP1系列微处理器中的一员,采用异构多核架构,旨在为工业、消费电子及物联网边缘设备提供高性能与实时控制的平衡。该芯片集成了基于32位ARM Cortex-A7架构的高性能应用处理器核心,运行频率可达800MHz,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序;同时,它还集成了一个运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4核心,专门用于处理实时性要求高的任务、低功耗运行或作为独立的微控制器使用。这种双核异构设计使得开发者能够在一个统一的平台上灵活地划分应用负载,兼顾计算性能与实时响应能力。

在功能特性方面,该处理器配备了强大的图形与显示子系统,内置图形加速器,并支持HDMI-CEC和LCD控制器,能够驱动丰富的用户界面。其集成的内存控制器支持DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3等多种类型的存储器,为系统提供了灵活且高效的数据存储方案。通信接口是其另一大亮点,芯片提供了10/100Mbps以太网控制器,以及多达5个USB 2.0接口(包括2个主机接口和3个支持OTG功能并集成PHY的接口),确保了设备在连接性方面的广泛适用性。此外,其I/O电压支持2.5V和3.3V,工作温度范围覆盖-20°C至105°C(结温),使其能够适应严苛的工业环境。

从系统集成的角度看,STM32MP151FAD1提供了全面的外设支持,但值得注意的是,其参数列表中未包含SATA接口。其安全特性基于ARM TrustZone技术,为系统提供了硬件级的安全隔离,有助于保护敏感代码和数据。该芯片采用托盘包装,产品状态为有源,表明其处于量产和持续供货阶段。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过正规的ST授权代理进行采购,以确保获得原厂正品和完整的技术服务。

综合其核心架构与丰富的接口配置,STM32MP151FAD1非常适合于需要人机交互、网络连接和实时控制相结合的应用场景。典型应用包括工业人机界面(HMI)、智能家居网关、便携式医疗设备、高级电机控制以及需要复杂算法处理的物联网边缘节点。其设计充分考虑了能效与性能的平衡,是开发下一代智能嵌入式设备的理想选择。

  • 型号:STM32MP151FAD1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:257-TFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:1 核,32 位
  • 速度:209MHz,800MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:257-TFBGA
  • 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP151FAD1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP151FAD1是ST意法半导体的STM32MP1系列微处理器,采用创新的异构双核架构。它集成了一个运行于800MHz的ARM Cortex-A7应用处理器核心,用于处理高级操作系统和复杂应用,同时搭配一个运行于209MHz的ARM Cortex-M4实时核心,专攻确定性任务和低功耗运行。

该处理器具备强大的连接与显示能力,集成10/100Mbps以太网、多个USB 2.0接口(含OTG),并支持图形加速以及HDMI-CEC和LCD显示。其内存控制器兼容DDR3、LPDDR2/3等多种标准,I/O电压支持2.5V/3.3V,工作温度范围达-20°C至105°C,并内置基于ARM TrustZone的安全功能,适用于要求高性能、丰富外设及可靠性的工业与消费类嵌入式设计。

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