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STM32MP153AAA3T的图片

STM32MP153AAA3T

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
原厂封装:封装:448-LFBGA(18x18)
优势价格,STM32MP153AAA3T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153AAA3T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153AAA3T是ST意法半导体推出的STM32MP1系列微处理器中的一款高性能异构计算单元。该芯片采用了创新的双核架构设计,集成了两个工作频率可达650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器内核,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和用户应用程序,以实现丰富的图形界面和网络连接功能。与此同时,它还内置了一个独立的ARM Cortex-M4内核,通常运行在209MHz,专门用于处理实时性要求高的任务、低功耗运行或执行特定的控制算法。这种“A7+M4”的异构架构允许开发者在单一芯片上同时实现高性能应用处理和实时控制,有效简化了系统设计,并能在性能和功耗之间实现最佳平衡。

在功能集成方面,该处理器表现出色。它配备了强大的图形加速单元,能够流畅驱动显示界面,并支持LCD控制器和HDMI-CEC,满足人机交互(HMI)应用的显示需求。网络连接能力由10/100Mbps以太网控制器提供,而丰富的USB接口则包括多个USB 2.0主机端口和带PHY的OTG端口,便于连接各种外设。其内存控制器兼容DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3等多种主流存储器,为系统提供了灵活且高性能的内存扩展方案。在工业级可靠性方面,芯片支持宽温工作范围(-40°C至125°C),并集成了基于ARM TrustZone的安全技术,为系统数据和代码执行提供了硬件级的安全保护,这对于工业自动化、智能家居等应用至关重要。

该器件的接口与电气参数也经过精心设计。其I/O电压支持2.5V和3.3V标准,便于与广泛的外围器件连接。产品采用448引脚LFBGA封装,并以卷带形式供货,适合自动化贴片生产。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正宗和获得完整供应链服务的重要途径。综合其强大的处理能力、丰富的外设集成和可靠的安全特性,STM32MP153AAA3T为开发者构建下一代智能设备提供了坚实的硬件平台。

基于上述特性,STM32MP153AAA3T非常适合应用于多个领域。在工业自动化场景中,其Cortex-M4内核可处理实时PLC逻辑和电机控制,而Cortex-A7内核则运行Linux系统,管理复杂的HMI、数据分析和网络通信。在高端智能家居网关或物联网边缘计算节点中,异构计算能力能同时处理设备联动、协议转换、本地智能决策和云同步等任务。此外,其在医疗设备、支付终端、便携式数据采集器等对性能、实时性及安全性均有要求的设备中,也能发挥核心作用,帮助产品实现功能集成与差异化竞争。

  • 型号:STM32MP153AAA3T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:448-LFBGA(18x18)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:448-LFBGA
  • 供应商器件封装:448-LFBGA(18x18)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP153AAA3T是ST意法半导体STM32MP1系列的一款有源微处理器,采用卷带包装。其核心卖点在于创新的异构计算架构,集成了双核ARM Cortex-A7(高达650MHz)与单核ARM Cortex-M4协处理器,实现了高性能应用处理与高实时性控制任务的完美结合。

该芯片集成了图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、10/100Mbps以太网及多个USB 2.0端口,外设资源丰富。其内存控制器支持DDR3/LPDDR2/3等多种类型,并具备基于ARM TrustZone的硬件安全特性。宽工作温度范围(-40°C ~ 125°C)和448-LFBGA封装,使其能够满足工业级及消费类领域对可靠性、集成度和安全性的严苛要求。

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