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STM32MP153AAC3T的图片

STM32MP153AAC3T

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
原厂封装:封装:361-TFBGA(12x12)
优势价格,STM32MP153AAC3T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153AAC3T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153AAC3T是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列微处理器中的一款高性能异构计算单元。该芯片采用创新的双核架构设计,集成了两个运行频率高达650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器内核,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和用户应用程序,确保出色的应用处理性能。同时,它还集成了一颗ARM Cortex-M4实时内核,运行于209MHz,专门用于处理实时性要求高的任务、低功耗运行场景或作为独立的实时控制单元,实现了高性能应用处理与确定性实时控制的完美结合。

在功能特性上,该处理器提供了丰富的多媒体与连接能力。其内置的图形加速单元支持2D和3D图形处理,配合LCD和HDMI-CEC显示接口控制器,能够驱动高清显示界面,适用于需要人机交互(HMI)的应用。网络连接方面,集成了10/100Mbps以太网MAC控制器,并提供了多达5个USB 2.0接口(包括2个主机接口和3个支持OTG功能并集成PHY的接口),为设备互联和外设扩展提供了极大便利。其内存控制器支持DDR3、DDR3L、LPDDR2、LPDDR3等多种主流内存标准,为系统提供了灵活且高性能的内存配置选项。

该器件在接口与参数设计上充分考虑了工业与消费类应用的严苛要求。其I/O电压支持2.5V和3.3V,增强了与不同电平外设的兼容性。工作温度范围覆盖-40°C至125°C的扩展工业级标准,确保了其在恶劣环境下的可靠运行。安全是嵌入式系统的重要考量,STM32MP153AAC3T集成了基于ARM TrustZone(TZ)技术的硬件安全功能,为系统提供了从硬件层到软件层的安全隔离与保护,保障关键代码和数据的安全。产品采用361引脚TFBGA封装,以卷带(TR)形式供货,便于自动化生产。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

基于其强大的异构计算能力、丰富的连接接口和宽温工作特性,STM32MP153AAC3T非常适合应用于需要复杂人机界面、实时控制和可靠连接的领域。典型应用场景包括工业自动化中的高端HMI面板、PLC控制器、网关设备,消费电子中的智能家居中枢、便携式医疗设备,以及需要高安全性的支付终端、身份认证设备等,为开发者提供了一个功能全面且可扩展的高性能嵌入式平台。

  • 型号:STM32MP153AAC3T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:361-TFBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:361-TFBGA
  • 供应商器件封装:361-TFBGA(12x12)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP153AAC3T是ST意法半导体STM32MP1系列的一款有源微处理器,采用异构多核架构,集成了双核ARM Cortex-A7(650MHz)与单核ARM Cortex-M4(209MHz),兼顾高性能应用处理与高实时性控制任务。

该处理器具备图形加速功能,支持LCD与HDMI-CEC显示,并集成了10/100Mbps以太网、多个USB 2.0接口以及支持多种标准的DDR内存控制器。其工作温度范围为-40°C至125°C,I/O电压支持2.5V/3.3V,并内置ARM TrustZone硬件安全特性,采用361-TFBGA封装,适用于要求高可靠性、丰富连接与安全性的工业及消费类嵌入式应用。

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