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STM32MP153CAC3T的图片

STM32MP153CAC3T

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
原厂封装:封装:361-TFBGA(12x12)
优势价格,STM32MP153CAC3T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153CAC3T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153CAC3T是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列高性能微处理器中的一员,采用异构多核处理架构。该芯片集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率高达650MHz,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序;同时,还集成了一颗运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时内核,专门用于处理实时性要求高的任务和低功耗运行场景。这种双核Cortex-A7与单核Cortex-M4的协同设计,使得该处理器能够灵活地在高性能计算与实时控制、高能效之间取得平衡,为开发者提供了统一的开发环境和丰富的STM32生态系统资源。

在功能层面,该处理器配备了强大的图形处理能力,内置图形加速器,并支持LCD显示控制器与HDMI-CEC接口,能够驱动丰富的用户界面。其集成的DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3内存控制器提供了灵活的系统内存选择,以适应不同功耗和性能需求的应用。连接性方面,它提供了1个10/100Mbps以太网控制器、多个USB 2.0接口(包括主机和OTG功能),确保了设备联网和数据传输的便利性。其I/O电压支持2.5V和3.3V,增强了与外部设备的兼容性。此外,芯片内置了基于ARM TrustZone技术的安全特性,为系统提供了硬件级的安全隔离和保护,是开发安全敏感应用的理想选择。

该器件采用361引脚TFBGA封装,以卷带形式供货,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至125°C,保证了其在严苛环境下的可靠性与稳定性。这种宽温范围和工业级的鲁棒性设计,使其能够胜任从消费电子到工业自动化等多种领域的需求。对于需要获取官方技术支持和采购渠道的开发者,可以通过ST中国代理获得相关的服务与产品信息。

综合来看,STM32MP153CAC3T凭借其异构计算架构、丰富的外设接口、强大的图形支持以及内置的安全功能,主要面向需要同时处理人机交互、网络连接、实时控制及数据安全的嵌入式应用。其典型应用场景包括工业人机界面、智能家居网关、便携式医疗设备、高端智能表计以及需要复杂算法和实时响应的物联网边缘节点等,为下一代智能互联设备提供了核心动力。

  • 型号:STM32MP153CAC3T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:361-TFBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:361-TFBGA
  • 供应商器件封装:361-TFBGA(12x12)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP153CAC3T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP153CAC3T是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能、异构架构微处理器。它集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(最高650MHz)与单核ARM Cortex-M4实时处理器(209MHz),实现了高性能计算与实时控制任务的协同处理。

该处理器配备图形加速器,支持LCD与HDMI-CEC显示接口,并集成DDR3/LPDDR2/LPDDR3内存控制器、10/100Mbps以太网、多个USB 2.0接口。其内置ARM TrustZone安全硬件,工作温度范围为-40°C至125°C,采用361-TFBGA工业级封装,适用于对性能、实时性、连接性和可靠性有较高要求的嵌入式应用。

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