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STM32MP153CAD3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
原厂封装:封装:257-TFBGA(10x10)
优势价格,STM32MP153CAD3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153CAD3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153CAD3是ST意法半导体推出的STM32MP1系列微处理器中的一款高性能、高集成度产品。它采用创新的异构多核架构,集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器与单核ARM Cortex-M4实时处理器。这种设计允许系统在运行复杂的应用操作系统(如Linux)的同时,通过独立的M4内核处理实时、低延迟的任务,实现了高性能计算与确定性实时控制的完美结合,为开发者提供了极大的设计灵活性。

该芯片的核心处理器运行频率可达650MHz,为应用处理提供了充沛的计算能力,而其Cortex-M4协处理器则运行于209MHz,专用于实时控制。芯片集成了强大的图形加速单元,并支持多种显示接口控制器,包括LCD和HDMI-CEC,使其能够驱动丰富的用户界面。在连接性方面,它提供了全面的外设支持,包括一个10/100Mbps以太网控制器、多个USB 2.0接口(包含带PHY的OTG接口),能够满足广泛的网络与设备互联需求。其内存控制器兼容DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3等多种主流存储器,为系统提供了灵活的内存配置选项。

在工业级可靠性方面,STM32MP153CAD3表现出色。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保设备能在严苛的环境下稳定运行。I/O电压支持2.5V和3.3V,便于与不同电平的外设连接。芯片内置基于ARM TrustZone技术的安全特性,为系统提供了硬件级的安全隔离与保护,是开发安全敏感应用的理想选择。其产品封装为257-TFBGA,采用托盘包装,便于自动化生产。对于需要获取官方技术支持和样品的设计团队,可以通过授权的ST代理商进行咨询与采购。

凭借其强大的处理能力、丰富的接口和工业级的可靠性,STM32MP153CAD3非常适合应用于需要复杂人机交互、网络连接和实时控制的领域。典型应用包括工业自动化中的HMI设备、网关和PLC,物联网中的智能边缘计算节点,以及医疗设备、高端消费电子等。它成功地将微控制器的实时性与微处理器的应用处理能力融为一体,为下一代智能嵌入式设备提供了核心动力。

  • 型号:STM32MP153CAD3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:257-TFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:257-TFBGA
  • 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP153CAD3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能异构微处理器。它集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(650MHz)与单核ARM Cortex-M4实时协处理器(209MHz),实现了开源应用环境与确定性实时任务的高效并行处理。

该器件提供了强大的连接与显示能力,包括10/100Mbps以太网、多个USB 2.0接口、图形加速以及LCD/HDMI-CEC显示控制器。其内存控制器支持DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3,工作温度范围达-40°C至125°C,并集成ARM TrustZone安全功能,适用于要求高可靠性、丰富交互与安全性的工业及物联网应用。

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