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STM32MP153FAC1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 361TFBGA
原厂封装:封装:361-TFBGA(12x12)
优势价格,STM32MP153FAC1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153FAC1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153FAC1是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列高性能微处理器中的一员,采用异构多核处理架构。该芯片集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率可达800MHz,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序;同时,还集成了一颗运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器,专门用于处理实时性要求高的任务、低功耗运行或作为独立的实时控制单元。这种异构双核架构实现了高性能计算与实时控制的完美结合,为开发者提供了极大的设计灵活性,允许在同一芯片上划分高层面应用和底层实时任务。

在功能层面,该处理器配备了强大的图形处理单元,支持2D和3D图形加速,能够流畅驱动高分辨率LCD显示界面,并集成了HDMI-CEC控制器,便于连接消费电子显示设备。其丰富的外设接口是另一大亮点,包括一个10/100Mbps以太网控制器,为网络连接提供了稳定基础;多个USB 2.0接口(包含主机、设备和OTG功能)满足了广泛的数据传输与设备连接需求。内存系统支持主流的DDR3/DDR3L以及低功耗的LPDDR2/LPDDR3,为系统运行提供了高速、灵活的内存选项。其I/O电压兼容2.5V和3.3V标准,增强了与不同外围器件的连接能力。

从系统参数来看,STM32MP153FAC1在宽温范围(-20°C至105°C结温)下工作稳定,适用于工业环境。其安全特性基于ARM TrustZone技术,为系统提供了硬件级的隔离安全区,能够有效保护敏感代码和数据,满足物联网、工业控制等领域日益增长的安全需求。芯片采用361引脚TFBGA封装,以托盘形式供货,便于规模化生产。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

综合其核心架构与接口能力,该处理器非常适合需要人机交互、网络连接和实时控制相结合的应用场景。典型应用包括工业人机界面(HMI)、智能家居网关、医疗设备、便携式数据终端以及需要复杂图形显示和实时响应的嵌入式系统。其设计充分考虑了能效与性能的平衡,是开发下一代智能、互联嵌入式设备的理想选择。

  • 型号:STM32MP153FAC1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:361-TFBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 361TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,800MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:361-TFBGA
  • 供应商器件封装:361-TFBGA(12x12)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP153FAC1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP153FAC1是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能、高集成度微处理器。其核心卖点在于创新的异构多核架构,集成了双核ARM Cortex-A7(主频800MHz)与单核ARM Cortex-M4(主频209MHz),实现了开源操作系统支持与硬实时任务处理的协同工作,为复杂应用提供了灵活的计算平台。

该芯片配备了丰富的连接与显示外设,包括图形加速单元、LCD/HDMI-CEC显示控制器、10/100Mbps以太网以及多个USB 2.0接口,确保了强大的互联与交互能力。同时,其支持多种DDR/LPDDR内存,具备基于ARM TrustZone的安全特性和宽广的工作温度范围(-20°C ~ 105°C),使其能够满足工业物联网、高端消费电子等对性能、连接性及可靠性有严苛要求的应用场景。

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