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STM32MP157AAA3T的图片

STM32MP157AAA3T

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
原厂封装:封装:448-LFBGA(18x18)
优势价格,STM32MP157AAA3T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157AAA3T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP157AAA3T是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列高性能微处理器中的一员,采用异构多核架构设计,旨在满足工业、消费电子及物联网领域对高实时性、高能效比和丰富连接性的复杂需求。该芯片将运行于650MHz的双核ARM Cortex-A7应用处理器与运行于209MHz的单核ARM Cortex-M4实时处理器集成于单一芯片之上,实现了开放操作系统环境与硬实时任务执行的完美协同。这种架构允许开发者将人机界面、网络通信、高级算法等任务分配给Cortex-A7内核,而将电机控制、传感器数据采集、电源管理等对时序要求苛刻的任务交由Cortex-M4内核处理,从而在提升系统整体性能的同时,优化了功耗与响应速度。

在功能层面,该处理器提供了强大的多媒体与图形处理能力,内置图形加速单元,并支持LCD显示控制器与HDMI-CEC接口,便于开发丰富的图形用户界面。其连接性选项极为丰富,集成了10/100Mbps和千兆以太网控制器,以及多个USB 2.0接口(包括主机、设备和OTG功能),为设备联网和数据传输提供了坚实基础。内存系统支持主流的DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3存储器,确保了系统运行的流畅性与灵活性。此外,芯片集成了ARM TrustZone安全技术,为系统安全启动、数据加密和安全固件更新提供了硬件级保障,这对于工业控制和智能设备至关重要。

该器件采用448引脚LFBGA封装,支持2.5V和3.3V的I/O电压,并具备宽泛的-40°C至125°C结温工作范围,展现出优异的工业级可靠性。其丰富的片上资源与接口,结合ST提供的完整软件生态(包括Linux发行版、实时操作系统支持及STM32Cube开发工具),显著缩短了产品开发周期。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取该芯片以及相关的设计资源与服务。

基于其强大的处理能力、实时控制特性、丰富的连接选项和工业级的鲁棒性,STM32MP157AAA3T非常适合应用于需要复杂计算与人机交互的嵌入式场景。典型应用包括工业人机界面(HMI)、智能网关、高端家电控制面板、医疗监护设备、能源管理系统以及任何需要同时处理高性能应用和实时控制任务的领域,为下一代智能边缘设备提供了核心动力。

  • 型号:STM32MP157AAA3T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:448-LFBGA(18x18)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:448-LFBGA
  • 供应商器件封装:448-LFBGA(18x18)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP157AAA3T是ST意法半导体推出的一款面向高性能嵌入式应用的异构多核微处理器。它集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(主频650MHz)与单核ARM Cortex-M4实时处理器(主频209MHz),实现了开放应用环境与硬实时控制任务的高效协同处理。

该芯片提供强大的图形处理能力与丰富的连接接口,包括图形加速、LCD/HDMI-CEC显示支持、千兆以太网以及多个USB 2.0接口。其内存控制器支持DDR3/LPDDR等多种类型,并内置ARM TrustZone硬件安全特性。采用工业级448-LFBGA封装,工作温度范围达-40°C至125°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。

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