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STM32MP157AAD3T的图片

STM32MP157AAD3T

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
原厂封装:封装:257-TFBGA(10x10)
优势价格,STM32MP157AAD3T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157AAD3T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP157AAD3T是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列高性能微处理器中的一员,采用先进的异构多核架构。该芯片集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率高达650MHz,以及一个运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器。这种设计巧妙地融合了高计算性能与实时控制能力,A7内核负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序,而M4内核则专注于处理对时间要求苛刻的实时任务,两者通过内部高效总线协同工作,为开发者提供了极大的设计灵活性。

在功能特性方面,该处理器具备强大的多媒体与连接能力。它集成了图形加速单元,能够流畅支持图形用户界面(GUI)渲染。显示接口方面,提供了对LCD控制器和HDMI-CEC的支持,便于开发丰富的显示应用。网络连接是其另一大亮点,不仅集成了10/100Mbps以太网控制器,还支持千兆以太网(GbE),满足高速数据传输需求。在USB接口上,提供了两个USB 2.0主机接口和三个带PHY的USB 2.0 OTG接口,极大地扩展了外设连接能力。其内存控制器支持DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3等多种主流内存标准,为系统设计提供了广泛的选择。

该器件的工作温度范围覆盖-40°C至125°C(结温),并采用257-TFBGA封装,确保了其在工业和汽车等严苛环境下的可靠性与稳定性。其I/O电压支持2.5V和3.3V,便于与多种外围器件连接。在安全方面,集成了基于ARM TrustZone(TZ)技术的硬件安全特性,为系统启动、数据存储和通信提供了坚实的安全基础,这对于物联网(IoT)网关、工业控制器等安全敏感型应用至关重要。如需获取官方技术支持和正品货源,建议通过ST授权代理进行采购。

基于其强大的处理能力、丰富的接口和宽温工作特性,STM32MP157AAD3T非常适合应用于需要复杂人机交互、实时控制和可靠连接的领域。典型应用场景包括工业自动化中的HMI(人机界面)和PLC(可编程逻辑控制器)、智能家居中的中央网关、医疗设备中的监护系统,以及需要高可靠性计算的汽车车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)域控制器。其异构架构使得开发者能够在一颗芯片上同时部署开放的操作系统环境和实时的控制逻辑,有效简化了系统设计,降低了整体成本。

  • 型号:STM32MP157AAD3T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:257-TFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:257-TFBGA
  • 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP157AAD3T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP157AAD3T是ST意法半导体推出的一款高性能、异构架构微处理器,隶属于STM32MP1系列。该器件集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(主频650MHz)与一个ARM Cortex-M4实时处理器(主频209MHz),实现了应用计算与实时控制的高效协同。

它提供了强大的连接与显示功能,包括千兆以太网、多个USB 2.0接口以及图形加速和LCD显示控制器。其内存控制器支持DDR3/LPDDR2/LPDDR3等多种标准,并内置基于ARM TrustZone的安全功能。该芯片采用257-TFBGA封装,工作温度范围达-40°C至125°C,适用于工业、汽车电子及高端消费类设备中对性能、集成度及可靠性有严苛要求的应用场景。

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