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STM32MP157CAC3T的图片

STM32MP157CAC3T

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
原厂封装:封装:361-TFBGA(12x12)
优势价格,STM32MP157CAC3T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157CAC3T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的STM32MP157CAC3T是一款面向高性能嵌入式应用的异构多核微处理器。该芯片采用了创新的双核架构设计,集成了两个运行频率高达650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器核心,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序。同时,它还集成了一颗运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器核心,专门用于处理实时性要求高的任务、低功耗运行或作为专用协处理器。这种异构计算架构实现了高性能应用处理与确定性实时控制的无缝结合,为开发者提供了极大的设计灵活性,允许在单一芯片上划分不同的软件工作负载。

在功能层面,该处理器提供了丰富的多媒体与连接能力。其内置的图形加速单元支持2D和3D图形处理,配合LCD和HDMI-CEC显示接口控制器,能够驱动高清显示界面,适用于需要人机交互(HMI)的场景。网络连接方面,它集成了10/100Mbps以太网和千兆以太网(GbE)控制器,确保了稳定、高速的有线网络接入。在USB接口上,提供了两个USB 2.0主机端口和三个带物理层(PHY)的USB 2.0 OTG端口,方便连接各类外设。其内存控制器支持主流的DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3内存,为系统运行提供了充足的数据带宽。

该器件的设计充分考虑了工业级应用的严苛要求。其I/O电压支持2.5V和3.3V,便于与多种外设电平匹配。工作温度范围覆盖-40°C至125°C的扩展工业温度,确保了在恶劣环境下的可靠运行。在安全方面,它集成了基于ARM TrustZone(TZ)技术的硬件安全模块,为系统提供了从硬件底层开始的安全隔离与保护,适用于对安全性有要求的支付终端、网关等设备。该芯片采用361引脚TFBGA封装,并以卷带(TR)形式供货,适合自动化贴片生产。对于需要获取样品或进行批量采购的开发者,可以通过授权的ST代理商渠道进行咨询。

基于其强大的处理能力、丰富的接口和工业级的可靠性,STM32MP157CAC3T非常适合于需要复杂计算、实时控制与丰富连接的应用领域。典型应用包括工业自动化中的高级人机界面(HMI)和PLC、智能家居中的网关与控制中心、医疗监护设备、以及需要高安全性的支付终端和物联网边缘计算节点。其异构架构使得开发者能够在一个平台上同时部署用户界面、网络协议栈和实时控制算法,有效简化系统设计,降低整体成本和功耗。

  • 型号:STM32MP157CAC3T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:361-TFBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:361-TFBGA
  • 供应商器件封装:361-TFBGA(12x12)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP157CAC3T是ST意法半导体STM32MP1系列中的一款高性能异构微处理器。它集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(650MHz)与单核ARM Cortex-M4实时处理器(209MHz),实现了应用处理与实时控制任务的协同工作,为复杂的嵌入式系统提供了高效、灵活的解决方案。

该处理器具备强大的外设集成能力,包括图形加速、LCD/HDMI显示接口、千兆以太网、多个USB 2.0端口,并支持多种类型的DDR内存。其设计满足工业级标准,工作温度范围达-40°C至125°C,并内置ARM TrustZone硬件安全特性,确保了在严苛环境下的可靠性与安全性。

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