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STM32MP157FAD1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA
原厂封装:封装:257-TFBGA(10x10)
优势价格,STM32MP157FAD1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157FAD1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP157FAD1是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列微处理器中的一款高性能、高集成度产品。它采用创新的异构多核架构,集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率高达800MHz,以及一个运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器。这种设计巧妙地融合了应用处理器的强大计算能力和实时控制器的确定性响应,为开发者提供了极大的灵活性,允许在单一芯片上同时运行复杂的操作系统(如Linux)和实时任务。

该芯片的功能特点十分突出。其内置的图形处理单元(GPU)支持2D和3D图形加速,结合丰富的显示接口控制器(如LCD和HDMI-CEC),使其能够流畅驱动高分辨率人机界面(HMI)。在连接性方面,它提供了全面的接口选项,包括10/100Mbps和千兆以太网(GbE)控制器,以及多个USB 2.0接口(含OTG功能),确保了设备与外部网络及周边设备的高速、可靠通信。其内存控制器支持DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3等多种主流内存标准,为系统提供了宽裕的数据带宽。对于需要可靠技术支持和稳定供货渠道的开发者,通过ST一级代理进行采购是常见的选择。

在具体参数上,STM32MP157FAD1的I/O电压支持2.5V和3.3V,工作温度范围覆盖-20°C至105°C(结温),使其能够适应工业级应用的严苛环境。其安全特性基于ARM TrustZone技术,为系统提供了硬件级的安全隔离,保护关键代码和数据。产品采用257引脚TFBGA封装,在紧凑的尺寸内实现了高度的功能集成。

得益于其强大的处理能力、丰富的多媒体功能和稳健的连接性,STM32MP157FAD1非常适合应用于需要复杂用户交互和实时控制的领域。典型应用场景包括工业自动化中的智能HMI设备、医疗仪器、高端物联网网关、以及消费电子领域的智能家居中枢等。其异构架构允许将用户界面、网络通信等任务分配给Cortex-A7内核,而将电机控制、传感器数据采集等实时性要求高的任务交由Cortex-M4内核处理,从而实现系统性能与功耗的最佳平衡。

  • 型号:STM32MP157FAD1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:257-TFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,800MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:257-TFBGA
  • 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP157FAD1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP157FAD1是ST意法半导体推出的一款面向高性能嵌入式应用的微处理器。它基于异构计算架构,集成了双核800MHz ARM Cortex-A7应用处理器与一个209MHz ARM Cortex-M4实时处理器,兼顾了开放操作系统环境下的复杂应用处理与确定性实时控制需求。

该器件集成了图形加速单元与多种显示控制器,支持丰富的人机界面开发。其外围接口丰富,包含千兆以太网、多个USB 2.0接口,并支持DDR3/LPDDR2/LPDDR3等多种内存标准,提供了强大的连接性与系统带宽。其宽温工作范围(-20°C至105°C)与硬件安全特性(ARM TrustZone)使其能够满足工业级应用的可靠性与安全性要求。

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