STPS745G-TR

STPS745G-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能肖特基势垒整流二极管，采用先进的功率半导体技术制造。该器件采用TO-263-3（DPAK）表面贴装封装，其核心架构基于优化的肖特基结设计，旨在实现极低的正向压降和卓越的开关性能。这种设计在保证高电流处理能力的同时，显著降低了导通损耗和热耗散，为高效率电源转换提供了坚实的基础。

该二极管的功能特点非常突出，其最大平均整流电流（Io）高达7.5A，并能在高达45V的反向电压下稳定工作。其关键优势在于极低的正向压降，在15A的测试电流下，正向压降（Vf）典型值仅为840mV，这直接转化为更低的功率损耗和更高的系统效率。同时，它具备快速恢复特性，恢复时间小于500纳秒，这使其在高频开关应用中能有效减少开关损耗和电磁干扰（EMI）。其反向漏电流在45V反向电压下被控制在100A的极低水平，确保了在关断状态下的高可靠性。

在接口与参数方面，STPS745G-TR的DPAK封装提供了优异的散热能力，其金属焊盘可直接焊接在PCB的铜箔区域，通过PCB进行有效散热，简化了热管理设计。其紧凑的表面贴装形式适合自动化生产，有助于降低整体系统成本和尺寸。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ST一级代理进行采购，以确保获得原装正品和全面的应用支持。

该器件主要面向对效率和空间有严格要求的应用场景。它是开关电源（SMPS）中输出整流、续流二极管的理想选择，尤其适用于AC-DC适配器、PC电源、工业电源等设备。此外，在电机驱动电路的续流保护、DC-DC转换器以及太阳能逆变器等新能源领域，其快速开关和低损耗特性也能显著提升系统性能和可靠性。凭借其高电流密度、低热阻封装和稳健的电气特性，STPS745G-TR为工程师设计紧凑、高效、可靠的功率电子系统提供了强有力的解决方案。

• 型号:STPS745G-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 45V 7.5A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:45 V
• 电流 - 平均整流 (Io):7.5A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):840 mV @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 A @ 45 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STPS745G-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基整流二极管，采用DPAK（TO-263-3）封装。该器件核心卖点在于其7.5A的高平均整流电流与45V的最大反向耐压组合，能够处理可观的功率等级。

其技术优势显著，在15A电流下正向压降仅为840mV，实现了极低的导通损耗。同时，它具备快速恢复特性（≤500ns），适合高频开关应用，有助于提升电源转换效率并降低噪声。极低的反向漏电流（45V下100A）进一步确保了其在关断状态下的高可靠性，使其成为高效率、高密度电源设计的优选元器件。