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STM8AF6213PDU

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP
原厂封装:封装:20-TSSOP
优势价格,STM8AF6213PDU的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM8AF6213PDU的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM8AF6213PDU是意法半导体(STMicroelectronics)推出的面向汽车电子应用的8位微控制器,隶属于通过AEC-Q100认证的STM8A系列。该芯片采用先进的STM8A核心处理器,运行频率最高可达16MHz,在保证实时响应能力的同时,实现了优异的功耗控制。其核心架构经过专门优化,支持高效的C语言编程和丰富的寻址模式,配合4KB的片上闪存程序存储器,为开发紧凑且可靠的汽车控制固件提供了坚实的基础。内部集成的640字节EEPROM和1KB RAM,进一步增强了其在数据存储与变量处理方面的灵活性,满足汽车环境对非易失性参数存储的严格要求。

在功能特性方面,该器件展现了高度的集成度与鲁棒性。宽泛的3V至5.5V工作电压范围使其能够直接连接车载电池系统,适应复杂的电源环境。其内置的多种系统保护机制,如上电复位(POR)、欠压检测/复位以及独立看门狗定时器(WDT),共同确保了在恶劣电气条件下的稳定运行与安全状态恢复。丰富的通信接口是另一大亮点,芯片集成了IC、SPI、UART/USART以及LINbus控制器,特别是对LIN总线协议的原生支持,使其能够无缝接入广泛使用的汽车车身网络,实现低成本、高可靠性的节点通信。此外,5通道10位精度的模数转换器(ADC)为传感器信号采集提供了直接途径,而多个PWM输出通道则便于对电机、灯光等执行器进行精确控制。

该微控制器的接口与参数设计充分考虑了汽车应用的严苛要求。它提供了多达16个可编程I/O端口,在有限的20引脚TSSOP封装内实现了较高的功能密度。其工作温度范围覆盖-40°C至150°C的结温,完全符合汽车级元器件对极端温度环境的耐受标准。内部振荡器的集成减少了外部元件数量,有助于降低系统整体成本和提升可靠性。对于需要稳定供应渠道的开发者,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及其完整的技术支持。

基于上述特性,STM8AF6213PDU非常适合于各类汽车电子控制单元(ECU),特别是那些对成本敏感且空间受限的应用。典型应用场景包括车身控制模块(BCM)中的门窗、座椅、灯光控制,以及简单的传感器集线器、LIN网络从节点等。其高可靠性、丰富的通信外设和宽温工作能力,使其成为开发符合汽车质量标准的嵌入式系统的理想选择,助力实现更智能、更互联的车身电子架构。

  • 型号:STM8AF6213PDU
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:20-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:STM8A
  • 内核规格:8 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:16
  • 程序存储容量:4KB(4K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:640 x 8
  • RAM 大小:1K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 5x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:20-TSSOP
  • 封装/外壳:20-TSSOP(0.173\\
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STM8AF6213PDU是ST意法半导体推出的一款汽车级(AEC-Q100)8位微控制器。该器件基于16MHz的STM8A核心,集成了4KB闪存、1KB RAM和640字节EEPROM,提供了均衡的处理与存储能力。其宽电压工作范围(3V至5.5V)与高达150°C的工作结温,确保了在严苛汽车环境下的稳定运行。

芯片集成了丰富的外设资源以简化系统设计,包括5通道10位ADC、多路PWM、以及IC、SPI、UART/USART和LINbus通信接口,原生支持汽车网络连接。同时,内置的POR、欠压复位和看门狗定时器等保护机制,增强了系统的可靠性。这些特性使其成为车身控制、传感器接口等汽车电子应用的紧凑、高性价比解决方案。

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