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STN5PF02V

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 20V 4.2A SOT223
原厂封装:封装:SOT-223
优势价格,STN5PF02V的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STN5PF02V的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STN5PF02V是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款P沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,旨在实现低导通电阻与快速开关特性的平衡。其核心架构优化了单元密度与沟道迁移率,使得在紧凑的封装尺寸下,能够高效处理中等功率负载。作为STripFET II系列的一员,其设计重点在于降低传导损耗和栅极电荷,这对于提升系统整体效率至关重要。

该MOSFET的显著特性包括20V的漏源击穿电压(Vdss)在25°C壳温下高达4.2A的连续漏极电流能力。其导通电阻表现优异,在Vgs为4.5V、Id为2.1A的条件下,Rds(on)最大值仅为80毫欧,确保了在导通状态下的低功耗。同时,其栅极驱动设计较为友好,阈值电压Vgs(th)最大值为450mV,且在2.5V驱动电压下的栅极总电荷(Qg)最大值仅为6nC,这有助于简化驱动电路设计并降低开关损耗,特别适合由低电压逻辑信号直接控制的场景。

在电气参数方面,STN5PF02V的输入电容(Ciss)在Vds为15V时最大为412pF,结合较低的Qg,共同贡献了其快速的开关瞬态响应。器件的栅源电压可承受±8V的范围,提供了一定的设计余量。其最大功耗为2.5W(基于壳温),工作结温范围宽达-55°C至150°C,保证了在严苛环境下的可靠性。该器件采用SOT-223表面贴装封装,在有限的PCB空间内实现了良好的散热与功率处理能力,如需获取该器件的库存或技术支援,可以咨询官方授权的ST代理

得益于其P沟道特性与优异的性能参数,STN5PF02V非常适合应用于需要高端负载开关的场合。典型应用包括便携式设备的电源管理,如负载开关、电池反接保护电路和DC-DC转换器中的同步整流或开关元件。在电机驱动、低压伺服控制等系统中,它也常被用于桥式结构的构建。其紧凑的封装和良好的效率表现,使其成为空间受限且对功耗敏感的中低功率电子产品的理想选择。

  • 型号:STN5PF02V
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-223
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 20V 4.2A SOT223
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4.2A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):2.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):80 毫欧 @ 2.1A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):450mV @ 250A(最小)
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6 nC @ 2.5 V
  • Vgs(最大值):±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):412 pF @ 15 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.5W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SOT-223
  • 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA
  • 想获取STN5PF02V的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STN5PF02V是意法半导体推出的一款采用STripFET II技术的P沟道功率MOSFET。该器件在SOT-223封装内集成了20V的漏源电压(Vdss)和4.2A的连续漏极电流处理能力,专为高效、紧凑的功率开关应用而设计。

其核心优势在于优异的导通特性,在4.5V栅极驱动下导通电阻(Rds(on))最大仅为80毫欧,能显著降低传导损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg最大6nC)和适中的阈值电压,使其易于被微控制器等低压逻辑电路直接驱动,有助于简化系统设计并提升开关效率。

该器件工作结温范围宽(-55°C至150°C),适用于要求高可靠性的环境,是便携式设备电源管理、DC-DC转换及电机控制等中低功率应用的理想解决方案。

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