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STO67N60M6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 34A TOLL
原厂封装:封装:TOLL(HV)
优势价格,STO67N60M6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STO67N60M6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STO67N60M6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的TOLL(HV)表面贴装封装,专为在高频开关应用中实现高效率与高功率密度而设计。其核心架构融合了创新的垂直沟槽工艺与电荷平衡技术,在单芯片上实现了极低的导通电阻(Rds(on))与出色的开关性能平衡,有效降低了传导损耗和开关损耗,为电源转换系统提供了坚实的硬件基础。

在功能特性方面,该MOSFET展现出卓越的性能指标。其600V的漏源击穿电压(Vdss)确保了在工业级AC-DC电源、电机驱动等高压环境下的可靠运行。在25°C壳温(Tc)条件下,器件能够持续承受高达34A的漏极电流(Id),具备强大的电流处理能力。尤为突出的是,在10V栅极驱动电压下,其导通电阻典型值极低,最大值仅为54毫欧(@26A),这直接转化为更低的导通损耗和更高的整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在72.5nC(@10V),结合适中的输入电容,有助于简化驱动电路设计并提升开关速度,减少开关过程中的能量损失。

该器件的接口与参数设计充分考虑了实际应用的便捷性与鲁棒性。其栅极驱动电压范围宽泛,标准驱动电压为10V,最大可承受±25V的栅源电压,提供了良好的抗干扰能力。工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适应严苛的环境温度要求。TOLL封装不仅提供了优异的散热性能,其紧凑的占板面积也契合了当前电子设备小型化的趋势。对于需要批量采购和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取稳定的货源、完整的数据手册以及深入的应用指导。

基于上述技术优势,STO67N60M6非常适用于对效率和功率密度有严苛要求的应用场景。它是开关模式电源(SMPS)中功率因数校正(PFC)电路和LLC谐振转换器初级侧开关的理想选择,可广泛应用于服务器电源、通信电源、工业电源及光伏逆变器等设备。此外,在电机驱动、不间断电源(UPS)以及电焊机等需要高效功率切换的领域,该器件也能发挥其高压、大电流、低损耗的特性,助力系统实现更高的能效等级和更紧凑的尺寸设计。

  • 型号:STO67N60M6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TOLL(HV)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 34A TOLL
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):34A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):54 毫欧 @ 26A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):72.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3400 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):150W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TOLL(HV)
  • 封装/外壳:8-PowerSFN
  • 想获取STO67N60M6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STO67N60M6是ST意法半导体推出的一款采用TOLL封装的N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M6产品系列。该器件设计用于高压、高频开关应用,其核心优势在于优异的导通与开关特性平衡。

它提供600V的漏源电压(Vdss)34A(Tc)的连续漏极电流能力,确保了在严苛功率环境下的可靠性。关键参数方面,其在10V驱动电压下的导通电阻(Rds(on))最大值仅为54毫欧,同时栅极电荷(Qg)最大值低至72.5nC,这共同实现了更低的传导损耗和更快的开关速度,有助于提升整体电源系统的效率与功率密度。

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