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STP10N80K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 9A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP10N80K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP10N80K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP10N80K5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh K5技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心在于通过创新的单元结构和加工工艺,显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on)),同时保持了优异的动态特性与开关性能,为高效率功率转换提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET具备800V的漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中常见的电压应力和开关尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为9A,结合仅600mΩ(典型条件下)的低导通电阻,意味着在导通期间能够有效降低功率损耗,提升系统整体能效。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且栅极电荷(Qg)最大值控制在22nC,这有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计。

在电气参数方面,STP10N80K5展现了全面的可靠性。其栅源电压(Vgs)可承受±30V的范围,增强了抗干扰能力。输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,有利于实现更快的开关速度和更低的电磁干扰(EMI)。器件采用经典的TO-220通孔封装,提供了良好的机械强度和散热能力,其最大功率耗散可达130W(Tc),工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保其在严苛环境下稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取原装正品和技术支持。

凭借其高耐压、低损耗和强健的封装特性,这款MOSFET非常适用于需要高效能和高可靠性的功率电子领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)和主开关电路、工业电机驱动与变频器、UPS(不间断电源)系统以及照明镇流器等。在这些场景中,它能够有效提升功率密度,减少散热需求,是工程师设计下一代高效、紧凑型功率解决方案的理想选择。

  • 型号:STP10N80K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 9A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):9A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):600 毫欧 @ 4.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):22 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):635 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):130W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP10N80K5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh K5产品系列。该器件核心优势在于其800V的高漏源电压(Vdss)与低至600mΩ的导通电阻(Rds(on))的出色结合,能够在高压应用中显著降低导通损耗,提升系统效率。

其电气参数设计均衡,在10V驱动电压下,栅极电荷(Qg)仅为22nC,有利于实现快速开关并降低驱动损耗。器件采用TO-220通孔封装,最大功率耗散能力达130W(Tc),工作结温范围宽至-55°C ~ 150°C,确保了在持续高功率运行及恶劣温度环境下的长期可靠性。这些特性使其成为工业电源、电机驱动等高压功率转换应用的可靠选择。

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