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STP17NF25

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 250V 17A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP17NF25的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP17NF25的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP17NF25是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔TO-220AB封装,其核心架构针对高电压开关应用进行了优化,通过先进的单元设计和工艺控制,在导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)之间实现了出色的平衡,从而有效降低了传导损耗和开关损耗,提升了整体能效。

该MOSFET具备250V的漏源击穿电压(Vdss)在壳温(Tc)条件下高达17A的连续漏极电流(Id)能力,为设计提供了充裕的电压与电流裕量。其导通电阻在10V驱动电压、8.5A电流条件下典型值仅为165毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通状态功率耗散。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在29.5nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),意味着它能够被快速驱动,实现高效的开关转换,并减轻对栅极驱动电路的压力。其栅源电压(Vgs)耐受范围为±20V,提供了良好的栅极保护能力。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ST一级代理获取正品器件和技术支持。

在接口与参数方面,该器件采用标准的TO-220AB三引脚(漏极、栅极、源极)通孔封装,便于安装和散热。其最大栅极阈值电压(Vgs(th))为4V,确保了在噪声环境下的稳定关断。器件支持-55°C至150°C的宽结温(TJ)工作范围,并在壳温条件下最大功率耗散可达90W,展现了强大的热性能和环境适应性。这些参数共同构成了其在严苛应用中稳定运行的基础。

得益于其高耐压、低导通电阻和良好的开关特性,STP17NF25非常适用于需要高效功率转换和控制的场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动控制器、DC-DC转换器以及不间断电源(UPS)系统。在这些应用中,它能够有效提升系统效率、功率密度和可靠性,是工业控制、消费电子和能源管理领域功率级设计的优选器件之一。

  • 型号:STP17NF25
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 250V 17A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):250 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):165 毫欧 @ 8.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):90W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP17NF25是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用TO-220AB通孔封装,核心特性包括250V的漏源电压(Vdss)和17A的连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上:在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))低至165毫欧,显著降低了导通损耗;同时,栅极电荷(Qg)最大值仅为29.5nC,有利于实现高速开关并降低驱动损耗。器件支持-55°C至150°C的宽工作结温范围,最大功率耗散为90W,确保了在各类环境下的可靠性与鲁棒性。

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