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STP10N95K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 950V 8A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP10N95K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP10N95K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP10N95K5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH5技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色平衡。其核心在于通过第五代SuperMESH技术显著降低了单位面积的导通电阻,同时有效控制了寄生电容,这使得器件在高压开关应用中能够兼顾低导通损耗与高开关效率。

该MOSFET具备高达950V的漏源击穿电压(VDSS,为其在高压离线式电源拓扑中的应用提供了坚实的可靠性保障。在25°C壳温(TC)条件下,其连续漏极电流(ID)额定值为8A,最大功率耗散可达130W,展现了强大的电流处理与散热能力。其导通电阻典型值在10V栅极驱动电压(VGS)下表现优异,有助于降低导通状态下的功率损耗。此外,最大栅极电荷(Qg)仅为22nC,结合630pF的典型输入电容(Ciss),意味着驱动电路所需的充电电流更小,有助于简化驱动设计并提升开关速度,从而降低开关损耗。

在电气接口与参数方面,STP10N95K5的标准栅极驱动电压为10V,其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为5V,确保了良好的噪声抑制能力和明确的导通/关断状态。其栅源电压(VGS)可承受±30V的最大值,为驱动设计提供了充足的裕量。器件采用经典的TO-220通孔封装,便于安装散热器以实现高效的热管理,其结温(TJ)工作范围宽达-55°C至150°C,适应严苛的环境要求。对于需要稳定供货与技术支持的项目,通过官方授权的ST一级代理进行采购是可靠的选择。

得益于其高耐压、低导通电阻与快速开关特性的结合,STP10N95K5非常适用于需要高效能和高可靠性的功率转换场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关拓扑、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动辅助电源以及UPS(不间断电源)系统中的功率级。在这些应用中,它能够有效提升系统整体效率,并满足对高功率密度和稳定性的设计要求。

  • 型号:STP10N95K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 950V 8A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):950 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):800 毫欧 @ 4A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):22 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):630 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):130W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取STP10N95K5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP10N95K5是ST意法半导体推出的一款N沟道高压功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH5产品系列。该器件核心优势在于其950V的高漏源电压(VDSS额定值与低至800毫欧(典型值)的导通电阻(RDS(on),这使其在高压应用中能显著降低导通损耗。

同时,其最大栅极电荷(Qg)仅为22nC,有助于实现快速开关并降低驱动损耗,提升系统整体效率。该MOSFET采用TO-220封装,在25°C壳温下可支持8A的连续漏极电流和130W的功率耗散,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,为工业级电源与功率转换设计提供了可靠、高效的解决方案。

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