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STP10NK70Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 700V 8.6A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP10NK70Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP10NK70Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP10NK70Z是ST意法半导体基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面栅极结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片上实现了高密度的晶体管阵列,从而在单位面积内获得了优异的导通电阻与击穿电压性能平衡。其核心架构旨在高效管理高电压下的功率开关,内部寄生电容参数经过精心调校,有助于提升开关速度并降低开关损耗。

该MOSFET的显著特性在于其700V的高漏源击穿电压(Vdss),这使其能够从容应对工业级AC-DC电源转换中常见的电压应力和浪涌。在导通特性方面,其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、4.5A电流条件下典型值仅为850毫欧,这意味着在导通状态下产生的传导损耗较低,有助于提升系统整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在90nC,结合适中的输入电容,有助于简化驱动电路设计并实现较快的开关速度。

在接口与参数层面,STP10NK70Z采用标准的TO-220AB通孔封装,便于安装散热器以实现高达150W(Tc)的功率耗散。其工作结温范围宽广,覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的可靠性。该器件由10V电压即可完全驱动,栅源电压(Vgs)最大耐受值为±30V,提供了足够的驱动安全裕度。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取相关技术资料与库存信息。

凭借其高耐压、低导通电阻和稳健的封装,这款MOSFET非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路和主开关拓扑、电子镇流器、电机控制驱动以及不同断电源(UPS)系统中的功率开关部分。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设计的维护、备件供应或对成本极其敏感且性能要求匹配的新设计中,它依然是一个经过市场验证的高性价比选择。

  • 型号:STP10NK70Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 700V 8.6A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):700 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8.6A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):850 毫欧 @ 4.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):90 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):150W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取STP10NK70Z的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP10NK70Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH产品系列。该器件核心优势在于其700V的高漏源电压(Vdss)额定值,能够为高压应用提供可靠的开关能力。

在导通性能上,它在10V栅极驱动下可实现低至850毫欧(典型值)的导通电阻,配合8.6A(Tc)的连续漏极电流能力,有效降低了功率损耗。其TO-220AB封装支持良好的热管理,适用于需要高效散热的设计场景。

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