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STP10NM60ND

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 8A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP10NM60ND的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP10NM60ND的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP10NM60ND是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的FDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面栅极MOSFET架构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了导通电阻与栅极电荷之间的卓越平衡。其核心设计目标是在高电压下提供高效、可靠的开关性能,同时保持良好的热稳定性,以满足工业级应用对功率密度和能效的严苛要求。

该MOSFET的突出特性在于其600V的漏源击穿电压(Vdss)8A的连续漏极电流(Id)能力,这使其能够从容应对离线式开关电源、电机驱动等场合中的高压应力和电流负载。得益于FDmesh II技术,器件在导通状态下表现出色,其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、4A电流条件下典型值仅为600毫欧,这直接降低了导通损耗,提升了系统整体效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在20nC,配合较低的输入电容,意味着开关过程中所需的驱动能量更少,有助于简化驱动电路设计并实现更高的开关频率,从而减小磁性元件的体积和系统尺寸。

在电气参数方面,STP10NM60ND具备宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C结温)和高达70W的功率耗散能力,确保了其在恶劣环境下的长期可靠性。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±25V,提供了充足的驱动安全裕量。该器件采用标准的TO-220通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的散热处理方案,便于在PCB上进行安装并与散热器结合。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正宗和供应链可靠的重要途径。

凭借其高耐压、低损耗和快速开关的特性,这款MOSFET非常适用于需要高效功率转换和控制的领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动与变频器、不间断电源(UPS)以及电焊机等设备中的功率级设计。其稳健的性能使其成为工程师在开发高可靠性、高效率的AC-DC或DC-AC功率系统时的优选功率开关器件之一。

  • 型号:STP10NM60ND
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 8A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):600 毫欧 @ 4A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):20 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):577 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP10NM60ND是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的FDmesh II产品系列。该器件设计用于高电压、高频率的开关应用,其核心电气参数包括600V的漏源电压(Vdss)和8A的连续漏极电流(Id),提供了坚实的功率处理基础。

该器件的关键优势在于其优化的动态与静态性能平衡。其导通电阻(Rds(on))在典型工作条件下仅为600毫欧,有效降低了导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大值20nC)和输入电容确保了快速的开关瞬态,有助于提升系统效率并允许使用更紧凑的磁性元件。器件采用TO-220通孔封装,支持高达70W的功率耗散,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于要求严苛的工业环境。

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