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STP11N60DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 10A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP11N60DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP11N60DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP11N60DM2是ST意法半导体基于其先进的MDmesh DM2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了低导通电阻与低栅极电荷的出色平衡,这一特性对于提升开关电源的效率和功率密度至关重要。其核心架构通过精细的单元布局和创新的工艺技术,有效降低了寄生电容,从而在保持高阻断电压能力的同时,优化了开关性能。

该MOSFET的显著功能特点体现在其卓越的电气参数上。它具备600V的漏源击穿电压,能够从容应对工业级应用中的高压应力环境。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流额定值高达10A,确保了强大的电流处理能力。尤为关键的是,在10V栅极驱动电压、5A漏极电流的测试条件下,其导通电阻最大值仅为420毫欧,这直接转化为更低的导通损耗。配合最大仅16.5nC的栅极总电荷(Qg)以及614pF的输入电容,使得器件在高速开关过程中所需的驱动能量更少,开关速度更快,有助于减少开关损耗并简化驱动电路设计。

在接口与参数方面,STP11N60DM2采用经典的TO-220通孔封装,具有良好的机械强度和散热特性,其最大结温可达150°C,热设计余量充足。其栅极阈值电压最大值为5V,而栅源电压可承受±25V的范围,提供了稳定的工作窗口和一定的抗干扰能力。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过正规的ST芯片代理获取该产品,确保原装正品和技术支持。这些参数共同定义了一款适用于高效率、高可靠性场景的功率开关器件。

得益于其优异的性能组合,STP11N60DM2非常适合应用于对效率和功率密度有严苛要求的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、工业电机驱动与控制的逆变器模块、不间断电源(UPS)系统以及照明领域的电子镇流器和LED驱动。在这些应用中,其低损耗特性有助于提升整体系统效率,降低温升,而高耐压特性则保障了系统在电网波动或负载突变时的稳定运行,是实现紧凑、高效功率转换解决方案的理想选择。

  • 型号:STP11N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 10A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:最后售卖
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):10A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):420 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):16.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):614 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP11N60DM2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh DM2产品系列。该器件核心优势在于其600V的漏源电压和10A的连续漏极电流能力,结合仅420毫欧的低导通电阻,为高压大电流开关应用提供了低导通损耗的基础。

同时,其栅极电荷最大值低至16.5nC,输入电容也得到有效控制,这使得它在高频开关状态下能显著降低开关损耗和驱动需求,提升整体能效。采用TO-220封装,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛工业环境下的可靠性与散热性能,是一款针对高效电源转换和电机驱动优化的功率开关解决方案。

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