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STP11NM60

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 11A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP11NM60的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP11NM60的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP11NM60是ST意法半导体基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的出色平衡。其核心架构通过创新的单元布局和工艺技术,有效降低了单位面积下的特定导通电阻(Rds(on)),同时保持了稳健的雪崩耐量和快速的开关特性,为高压开关应用提供了可靠的半导体解决方案。

该MOSFET具备一系列突出的电气特性。650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源转换中常见的电压应力和浪涌,提供充足的设计裕量。在导通性能方面,在10V栅极驱动电压下,其导通电阻典型值较低,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,30nC的典型栅极总电荷(Qg)与适中的输入电容,有助于简化栅极驱动电路设计,并实现较快的开关速度,从而降低开关损耗。其封装采用经典的TO-220AB通孔形式,具有良好的机械强度和散热能力,在配备合适散热器的情况下,器件结温最高可承受150°C。

在接口与参数层面,STP11NM60标称连续漏极电流(Id)为11A(基于壳温条件),最大栅源电压(Vgs)为±25V,为驱动设计提供了灵活性。其阈值电压(Vgs(th))典型值适中,确保了良好的噪声抑制能力和可靠的导通与关断控制。这些参数共同定义了一个高效、坚固的功率开关管形象。用户可以通过官方授权的ST代理渠道获取完整的数据手册、应用支持以及正品元器件,以保障设计的长期可靠性与供应链安全。

得益于其高耐压、低损耗和快速开关的综合优势,STP11NM60非常适用于要求严苛的功率电子领域。其典型的应用场景包括离线式开关电源(SMPS)的初级侧功率开关、功率因数校正(PFC)电路、高压DC-DC转换器以及电机驱动和照明镇流器的逆变级。在这些应用中,它能够有效提升电源系统的功率密度和整体能效,是工程师实现高效、紧凑型高压功率设计的经典选择之一。

  • 型号:STP11NM60
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 11A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:不适用于新设计
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):450 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):30 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):160W(Tc)
  • 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP11NM60是ST意法半导体推出的一款N沟道高压功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心电气参数针对高效功率转换进行了优化。

650V的漏源电压(Vdss)额定值提供了强大的高压阻断能力,适用于直接由市电整流后高压总线供电的场合。同时,器件在10V栅极驱动下具备较低的导通电阻,结合仅30nC的典型栅极电荷(Qg),实现了导通损耗与开关损耗之间的优异平衡,有助于提升系统整体效率。这些特性使其成为开关电源、PFC及电机控制等应用中理想的功率开关解决方案。

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