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STP12N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 9A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP12N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP12N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP12N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心在于对单元密度和栅极结构的精细控制,通过降低单位面积的导通电阻(Rds(on))来提升整体能效,同时保持了快速开关特性,这对于高频开关应用至关重要。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其600V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源转换中常见的电压应力和浪涌。在25°C壳温(Tc)下,连续漏极电流(Id)额定值为9A,配合仅450毫欧(在4.5A,10V条件下)的最大导通电阻,意味着在导通期间产生的热量显著减少,提升了系统的可靠性和功率密度。其栅极驱动设计友好,阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,且栅极总电荷(Qg)低至16nC(在10V条件下),这有助于降低驱动电路的损耗并实现更快的开关速度,从而减少开关过渡期的能量损失。

在接口与热管理方面,该器件采用经典的TO-220通孔封装,便于安装散热器以实现高效的热传导。其最大功率耗散能力为85W(Tc),结合-55°C至150°C的宽结温(Tj)工作范围,确保了其在苛刻环境下的稳定运行。较低的输入电容(Ciss)也有利于简化栅极驱动设计。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取正品器件和技术支持。

凭借其高耐压、低导通电阻和快速开关性能,STP12N60M2非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动辅助电源以及UPS(不间断电源)系统中的功率开关。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,减小解决方案尺寸,并增强整体鲁棒性。

  • 型号:STP12N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 9A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):9A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):450 毫欧 @ 4.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):16 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):538 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):85W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP12N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M2产品系列。该器件采用TO-220封装,核心优势在于其600V的高漏源电压(Vdss)与低至450毫欧的导通电阻(Rds(on))的出色组合,能够在高压应用中显著降低导通损耗。

其电气参数针对高效开关应用进行了优化,9A的连续漏极电流(Id)承载能力与仅16nC的低栅极电荷(Qg),共同确保了器件兼具良好的电流处理能力和快速的开关响应。85W的功率耗散能力与宽达-55°C至150°C的工作结温范围,则为其在各类电源转换和电机控制应用中的稳定、可靠运行提供了坚实保障。

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