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STP12NM50N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 11A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP12NM50N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP12NM50N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP12NM50N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其第二代MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直结构设计,在单一硅片上实现了低导通电阻(Rds(on))与高开关速度的出色平衡。其核心在于优化的单元结构和工艺,使得在承受高达500V漏源电压(Vdss)的同时,导通电阻在10V驱动电压下可低至380毫欧(典型值),这直接转化为更低的传导损耗和更高的整体能效。

在功能特性上,该MOSFET展现出针对功率开关应用的深度优化。其栅极电荷(Qg)最大值仅为30nC(@10V),结合940pF的输入电容(Ciss),意味着所需的驱动能量较低,开关过渡过程迅速,有助于减少开关损耗并允许使用更简洁的驱动电路。器件具备±25V的宽栅源电压(Vgs)容限,提供了稳健的驱动设计余量。其阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了良好的噪声免疫能力和抗误触发特性。封装采用工业标准的TO-220AB通孔形式,便于安装散热器,其结壳热阻特性支持在壳温(Tc)条件下实现高达100W的功率耗散,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于要求严苛的环境。

从接口与参数角度看,该器件定义了明确的电气边界。11A的连续漏极电流(Id)能力(基于壳温条件)与500V的电压等级,使其能够胜任中高功率级别的开关角色。用户可以从官方ST代理处获取完整的数据手册,以精确设计其安全工作区(SOA)、驱动电路及热管理系统。这些参数共同描绘了一个高效、可靠的功率开关解决方案。

在应用场景方面,STP12NM50N凭借其高耐压、低损耗和快速开关特性,主要面向离线式开关电源(SMPS)的初级侧功率变换,如PC电源、服务器电源和工业电源。它也适用于电机驱动控制、照明镇流器以及需要高效DC-DC变换的场合。尽管其零件状态已标注为停产,意味着已进入产品生命周期末期,但对于许多现有设计的维护、备件供应或对特定批次有要求的项目,它仍然是一个经过市场验证的关键元器件选择。

  • 型号:STP12NM50N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 11A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):380 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):30 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):940 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):100W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP12NM50N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB封装,属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件核心优势在于其500V的漏源击穿电压(Vdss)与11A的连续漏极电流(Id)能力,为功率开关应用提供了坚实的电压与电流基础。

其技术亮点在于实现了低导通损耗与快速开关特性的结合。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值仅为380毫欧,同时栅极电荷(Qg)低至30nC,这有助于提升系统效率并简化驱动设计。这些特性使其非常适用于开关电源、电机控制等要求高效能与高可靠性的功率电子领域。

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