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STP13NM60ND

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 11A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP13NM60ND的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP13NM60ND的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP13NM60ND是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的FDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的卓越平衡。其核心在于通过精细的单元设计和工艺控制,有效降低了单位面积的导通损耗,同时确保了在高压开关应用中的坚固性与可靠性,为功率转换系统的效率提升奠定了物理基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。高达600V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等场合中常见的电压应力和开关尖峰。在导通特性方面,其最大导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、5.5A漏极电流条件下仅为380毫欧,这意味着在导通期间产生的传导损耗极低,有助于提升系统整体能效。此外,其栅极电荷(Qg)典型值较低,约为24.5nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计,使得开关频率可以更高,从而允许使用更小体积的磁性元件。

在接口与参数层面,STP13NM60ND采用经典的TO-220通孔封装,具有良好的机械强度和散热能力,其最大结温(Tj)可达150°C。器件在壳温(Tc)25°C下的连续漏极电流(Id)额定值为11A,最大功耗为109W,展现了强大的电流处理与功率耗散能力。其栅源电压(Vgs)耐受范围为±25V,提供了充足的驱动安全裕度。用户可以通过官方授权的ST代理获取完整的数据手册、应用笔记以及可靠的原厂供货支持。

凭借其高耐压、低导通损耗和快速开关能力,STP13NM60ND非常适用于要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动与逆变器、以及不同断电源(UPS)系统。在这些应用中,它能够有效提升功率密度,降低系统温升,是实现紧凑、高效电力电子设计的优选功率开关器件之一。

  • 型号:STP13NM60ND
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 11A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):380 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):24.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):845 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):109W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP13NM60ND是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的FDmesh II产品系列。该器件采用TO-220封装,核心规格包括600V的漏源电压(Vdss)和11A(Tc)的连续漏极电流,为高压大电流开关应用提供了坚实的基础。

其技术优势主要体现在优异的导通与开关性能上。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为380毫欧,能显著降低导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)有利于实现快速开关,减少开关损耗,从而提升系统整体效率。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和功率转换等应用的理想选择。

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