STP17N62K3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的TO-220AB通孔封装,其核心设计旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的卓越平衡。通过优化的单元结构和先进的工艺技术,该芯片在单晶片上集成了高性能的功率开关功能,为高效率的能量转换提供了坚实的硬件基础。
该MOSFET具备620V的高漏源击穿电压(Vdss),这使其能够从容应对工业级应用中的高压应力和电压尖峰,确保了系统的可靠性与鲁棒性。在导通特性方面,其在10V栅极驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值较低,这直接转化为更低的导通损耗,有助于提升整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过精心优化,有助于降低开关过程中的损耗,并简化栅极驱动电路的设计,使得开关速度更快、控制更精准。
在电气参数上,STP17N62K3在壳温(Tc)条件下可支持高达15.5A的连续漏极电流,其最大栅源电压(Vgs)范围为±30V,提供了宽裕的安全工作区。其阈值电压(Vgs(th))设计合理,确保了良好的噪声抑制能力和可靠的关断状态。尽管该产品目前已处于停产状态,但其190W(Tc)的功率耗散能力和高达150°C的结温(TJ)工作范围,曾使其成为要求严苛的功率应用中的可靠选择。对于库存或替代需求,建议通过正规的ST授权代理进行咨询,以获取准确的供应信息和技术支持。
得益于其高电压、大电流和良好的开关特性,这款器件非常适用于开关模式电源(SMPS)的初级侧功率开关、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动控制器以及工业照明镇流器等应用场景。在这些领域中,它能够有效承担功率转换的核心任务,帮助系统实现紧凑的设计、高功率密度以及稳定的长期运行。
STP17N62K3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB封装,隶属于其高性能的SuperMESH3产品系列。该器件的核心优势在于其620V的高漏源电压(Vdss)与较低的导通电阻特性,这使其在高压开关应用中能有效降低导通损耗,提升能效。
其规格参数显示,在壳温条件下可支持15.5A的连续电流,并具备优化的栅极电荷,有助于实现快速的开关速度并简化驱动设计。该器件设计用于高要求的功率转换场景,但需注意其目前已处于停产状态。