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STP200N6F3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 120A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP200N6F3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP200N6F3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP200N6F3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔TO-220AB封装,专为高电流、高效率的功率开关应用而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻(RDS(on))的平衡,通过先进的沟槽工艺实现了极低的单位面积导通阻抗,从而在紧凑的封装内承载高达120A的连续漏极电流(TC=25°C时)。

该MOSFET的显著特性在于其优异的导通性能开关特性。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻典型值极低,在60A电流条件下最大值仅为3.9毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)在10V条件下最大值为100nC,结合6800pF的输入电容(Ciss),有助于实现快速的开关切换,减少开关过程中的能量损失,这对于高频开关电源和电机驱动应用至关重要。

在电气参数方面,STP200N6F3具备60V的漏源击穿电压(VDSS),提供了充足的电压裕量以应对线路上的浪涌和尖峰。其栅源电压(VGS)最大额定值为±20V,确保了驱动的鲁棒性。器件的阈值电压(VGS(th))最大为4V,具有较好的噪声抑制能力。其结温(TJ)工作范围宽达-55°C至175°C,配合TO-220AB封装良好的散热能力(最大功率耗散330W,TC条件下),使其能够在苛刻的热环境中稳定运行。用户可通过授权的ST代理商获取该器件的详细规格书与技术支持。

凭借其高电流处理能力、低导通电阻和稳健的封装,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有严苛要求的领域。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)的同步整流和初级侧开关、大功率DC-DC转换器、电机驱动控制器(如电动工具、无人机电调)、以及不间断电源(UPS)和电池保护电路中的功率开关部分。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中,它仍然是一个经典的高性能功率开关解决方案。

  • 型号:STP200N6F3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 120A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):120A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.9 毫欧 @ 60A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):100 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6800 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):330W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP200N6F3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB通孔封装,属于其高性能STripFET产品系列。该器件设计用于处理高功率应用,其核心参数包括60V的漏源电压(Vdss)以及在壳温25°C时高达120A的连续漏极电流。

其关键优势在于极低的导通损耗,在10V栅极驱动下,60A电流时的导通电阻最大值仅为3.9毫欧。同时,100nC的最大栅极电荷(Qg @ 10V)有助于实现高效的开关性能。器件支持-55°C至175°C的宽结温工作范围,最大功率耗散为330W(Tc),确保了在 demanding 环境下的可靠性与散热能力。

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