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STP20NM60A

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 20A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP20NM60A的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP20NM60A的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP20NM60A是ST意法半导体基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直沟槽栅极结构,通过优化的单元设计和外延层工艺,在单位芯片面积内实现了优异的导通电阻与击穿电压比。其内部结构旨在有效控制电荷载流子的运动,从而在高压开关应用中降低传导损耗和开关损耗,提升整体能效。这种架构是其在高压、大电流场景下保持稳定性能的物理基础。

该MOSFET的核心电气特性使其在同类产品中具备显著优势。其额定漏源电压(Vdss)高达650V,能够从容应对工业级AC-DC转换及电机驱动中常见的电压应力。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)可达20A,展现出强大的电流处理能力。尤为关键的是,其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、10A漏极电流条件下典型值仅为290毫欧,这一低导通电阻特性直接转化为更低的通态损耗和发热量。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在60nC(@10V),有助于降低栅极驱动电路的功耗并提升开关速度,对于高频开关电源设计至关重要。其栅源电压(Vgs)最大耐受值为±30V,提供了较宽的驱动安全裕度。

在接口与参数方面,STP20NM60A采用经典的TO-220AB通孔封装,便于安装散热器以实现高达192W(Tc)的功率耗散。其工作结温范围宽广,为-55°C至150°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。输入电容(Ciss)最大值为1630pF(@25V),这一参数与栅极电荷共同影响着开关瞬态特性,需要在驱动电路设计中予以综合考虑。对于需要获取官方技术支持和正品供应的用户,可以联系ST中国代理以获取详细的设计资源与供应链信息。

凭借650V的耐压和20A的电流能力,该器件非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路和主开关拓扑、工业电机驱动与变频器、不同断电源(UPS)以及高效照明镇流器等场合。其MDmesh技术带来的低Rds(on)和高开关性能平衡,使其成为追求高效率和功率密度的中高功率设计的优选功率开关元件之一。

  • 型号:STP20NM60A
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 20A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):20A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):290 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):60 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1630 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):192W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取STP20NM60A的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP20NM60A是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心规格包括650V的漏源击穿电压(Vdss)以及在壳温25°C下20A的连续漏极电流(Id)处理能力。

其技术优势主要体现在优异的导通特性与开关性能平衡上。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至290毫欧(@10A),能显著降低通态损耗。同时,最大60nC(@10V)的栅极电荷(Qg)有助于实现高效的开关操作并简化驱动电路设计。这些参数共同指向了其在要求高效率与可靠性的功率转换应用中的核心价值。

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