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STP6NK90ZFP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 900V 5.8A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STP6NK90ZFP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP6NK90ZFP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP6NK90ZFP是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺,通过优化的单元结构和制造工艺,在单芯片上实现了高耐压与低导通电阻的良好平衡。其核心架构旨在有效管理高电压下的电场分布,从而确保在900V的漏源电压(Vdss)下仍能保持稳定的性能,这使其在高压开关应用中成为可靠的选择。

该器件的显著特性在于其卓越的动态性能与稳健性。得益于SuperMESH技术,它在保持高阻断电压的同时,将导通电阻(Rds(On))控制在较低水平,典型值为2欧姆(在2.9A,10V条件下),这有助于降低导通损耗,提升整体能效。其栅极电荷(Qg)最大值仅为60.5nC,结合适中的输入电容(Ciss),意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,有利于高频开关电源的设计。此外,器件支持高达±30V的栅源电压,提供了较强的抗栅极噪声干扰能力,增强了系统在复杂电磁环境下的可靠性。

在电气参数方面,STP6NK90ZFP在25°C壳温下连续漏极电流(Id)额定值为5.8A,最大功率耗散为30W。其阈值电压Vgs(th)最大值为4.5V,确保了与标准逻辑电平或驱动IC的良好兼容性。器件采用TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,具有良好的机械强度和散热能力,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于要求严苛的工业环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

凭借其高耐压、低导通损耗和快速开关特性,这款MOSFET非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路、反激式或正激式变换器的主开关管、电子镇流器以及工业电机驱动中的辅助电源等场景。它在要求高电压处理和中等电流能力的场合,能够有效提升电源系统的功率密度和效率,是工程师设计高效、紧凑型高压功率转换方案的优选器件之一。

  • 型号:STP6NK90ZFP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 900V 5.8A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):900 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5.8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2 欧姆 @ 2.9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):60.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1350 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STP6NK90ZFP是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220FP通孔封装,属于其高性能的SuperMESH产品系列。该器件核心优势在于其高达900V的漏源击穿电压(Vdss)与5.8A的连续漏极电流能力,为高压应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于通过优化的结构实现了低导通电阻(典型2Ω @ 10V)与低栅极电荷(最大60.5nC)的结合,这直接转化为更低的导通损耗和更快的开关速度,有助于提升系统整体效率。器件工作结温范围宽达-55°C至150°C,并具备±30V的栅极耐压,确保了在恶劣环境下的稳定性和驱动可靠性。

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