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STP6NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 4.6A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP6NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP6NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP6NM60N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其第二代MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直沟槽栅极结构,通过优化单元密度和电荷平衡技术,在保持高阻断电压能力的同时,显著降低了导通电阻与栅极电荷的乘积(RDS(on) * Qg),这一指标是衡量开关性能优劣的关键。其内部架构专为降低开关损耗而设计,特别注重优化了体二极管的反向恢复特性,有助于提升高频开关应用中的整体效率与可靠性。

该MOSFET的核心电气特性使其在高压开关应用中表现出色。600V的漏源击穿电压(Vdss)为其提供了充足的电压裕量,适用于市电整流后或类似的高压母线环境。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(RDS(on))典型值较低,这直接转化为更低的导通损耗。同时,最大13nC的栅极总电荷(Qg)420pF的输入电容(Ciss)意味着它所需的驱动能量较小,有利于简化驱动电路设计并提升开关速度。其阈值电压(Vgs(th))设计合理,提供了良好的噪声抑制能力。

在接口与参数方面,STP6NM60N采用经典的TO-220AB通孔封装,便于安装散热器以实现高达45W(Tc)的功率耗散能力。其连续漏极电流(Id)在壳温25°C下额定值为4.6A,结合宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C),确保了其在苛刻环境下的稳定运行。栅极-源极电压(Vgs)支持±25V的最大值,为驱动电路提供了设计灵活性。对于关键元器件的采购与技术支持,选择可靠的ST一级代理至关重要。

凭借其高压、低损耗的特性组合,这款器件非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的初级侧功率开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及电机驱动等场景。在这些应用中,它能够有效提升电源转换效率,减小系统体积与热设计压力。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设计的维护、备件或对成本敏感且性能要求特定的项目中,它仍然是一个经典且经过验证的选择。

  • 型号:STP6NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 4.6A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4.6A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):920 毫欧 @ 2.3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):420 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP6NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心规格包括600V的漏源电压(Vdss)和4.6A的连续漏极电流(Id),为高压中等电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了导通电阻与动态参数的良好平衡。在10V驱动电压下,其导通电阻(RDS(on))具有较低典型值,有助于降低导通损耗。同时,优化的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)确保了快速的开关特性,有利于提升系统效率并降低开关噪声。这些特性使其成为开关电源、照明控制和电机驱动等应用中高效的功率开关解决方案。

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