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STP7N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 5A TO220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP7N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP7N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP7N65M2是ST意法半导体基于其成熟的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直沟槽栅极结构,通过优化的单元密度和电荷平衡技术,在实现高耐压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on))。其核心设计目标是在高压开关应用中提供优异的效率与可靠性,其650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业及消费类电源中常见的电压应力与开关尖峰。

该MOSFET在25°C管壳温度下可提供高达5A的连续漏极电流,其导通电阻在10V栅极驱动电压、2.5A漏极电流条件下典型值仅为1.15欧姆,这一特性直接关系到开关状态下的导通损耗。同时,其栅极电荷(Qg)在10V条件下最大值为9nC,较低的栅极电荷意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,有助于提升系统在高频工作下的整体效率。其栅源电压(Vgs)最大耐受值为±25V,提供了较宽的驱动安全裕度。对于寻求可靠供货渠道的工程师,可以通过官方授权的ST代理获取详细的技术支持与供应链服务。

在接口与热管理方面,STP7N65M2采用标准的TO-220通孔封装,便于安装散热器以实现高效的热传导。其最大功率耗散能力在管壳温度为25°C时可达60W,结合-55°C至150°C的宽结温工作范围,确保了器件在恶劣环境下的稳定运行。其输入电容(Ciss)在100V漏源电压下最大为270pF,这一参数与栅极电荷共同决定了开关动态特性,是驱动电路设计时需要重点考量的因素。

凭借650V的高耐压、良好的导通与开关特性,这款器件非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)级、反激或正激拓扑的初级侧开关、以及电机驱动、照明镇流器和工业控制中的高压开关电路。尽管其零件状态已标注为停产,意味着已进入产品生命周期末期,但其成熟的设计和性能参数仍可作为同类高压MOSFET选型与设计的可靠参考基准。

  • 型号:STP7N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 5A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.15 欧姆 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):9 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):270 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP7N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道高压功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件采用TO-220封装,核心规格包括650V的漏源击穿电压(Vdss)以及在25°C管壳温度下5A的连续漏极电流(Id)承载能力。

其技术亮点在于实现了导通特性与开关性能的良好平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至1.15欧姆(@2.5A),有助于降低导通损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为9nC(@10V),有利于实现快速开关并减少驱动损耗,从而提升系统整体效率。这些特性使其成为中功率离线式开关电源和高压开关应用的经典选择之一。

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