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STP80NF03L-04

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 80A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP80NF03L-04的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP80NF03L-04的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STP80NF03L-04是一款采用先进STripFET II技术平台的N沟道功率MOSFET。该器件基于优化的垂直架构设计,通过精细的单元几何结构和工艺控制,在硅片层面实现了卓越的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(Qg)的平衡。这种架构的核心优势在于显著降低了传导损耗和开关损耗,为高效率功率转换应用提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(VDSS)为30V,适用于低压大电流的功率路径控制。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)高达80A,展现出强大的电流处理能力。尤为关键的是,在10V栅源驱动电压(VGS)和40A漏极电流条件下,其导通电阻典型值低至4.5毫欧(最大值),这一极低的RDS(on)直接转化为更低的导通压降和功率耗散,提升了系统整体能效。同时,其栅极阈值电压(VGS(th))最大值仅为2.5V,且标准驱动电压为4.5V/10V,使其能够与主流低压逻辑电平控制器或驱动IC轻松兼容,简化了驱动电路设计。

在动态参数方面,STP80NF03L-04在4.5V VGS下的栅极总电荷(Qg)最大值为110nC,结合5500pF的输入电容(Ciss),确保了较快的开关速度,有助于降低高频开关应用中的开关损耗。器件采用经典的TO-220AB通孔封装,具有良好的机械强度和散热性能,其最大结温(TJ)可达175°C,在提供可靠的热管理条件下,最大功率耗散能力为300W。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其低导通电阻、高电流承载能力和快速开关特性,STP80NF03L-04非常适合于对效率和功率密度有严格要求的应用场景。它常被用作同步整流器、DC-DC转换器中的低压侧或高压侧开关,广泛应用于服务器电源、通信设备电源、工业电源模块以及电机驱动控制(如电动工具、无人机电调)等领域。在这些应用中,它能够有效提升系统的转换效率,减少热量产生,并增强整体可靠性。

  • 型号:STP80NF03L-04
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 80A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.5 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):110 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5500 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):300W(Tc)
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP80NF03L-04是ST意法半导体生产的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET II产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心优势在于其极低的导通电阻与强大的电流处理能力,其漏源电压(VDSS)为30V,在壳温25°C下连续漏极电流(ID)可达80A。

在10V栅极驱动下,其导通电阻(RDS(on))最大值仅为4.5毫欧(@40A),这极大地降低了导通损耗。同时,其逻辑电平兼容的栅极驱动电压(标准4.5V/10V)和优化的栅极电荷(Qg)参数,确保了高效的开关性能。这些特性使其成为要求高效率和高功率密度的低压、大电流开关应用的理想选择,例如同步整流和DC-DC功率转换。

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