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STP8N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 7A TO220-3
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP8N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP8N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP8N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直型结构设计,其核心在于优化了单元密度与电荷平衡,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的出色平衡。这种架构通过精心设计的超结(Super-Junction)技术,有效降低了单位面积的导通损耗,同时确保了在高压开关应用中的快速开关性能和可靠性,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

得益于MDmesh V技术的加持,该MOSFET展现出显著的功能优势。其650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源、功率因数校正(PFC)等高压环境。在导通特性方面,器件在10V栅极驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值较低,最大值仅为600毫欧(@3.5A),这意味着在导通期间产生的热量更少,有助于提升系统整体能效。此外,其栅极电荷(Qg)最大值仅为15nC,结合690pF的输入电容(Ciss),共同构成了较低的栅极驱动需求,这不仅简化了驱动电路设计,还显著降低了开关损耗,尤其适合高频开关应用。

在电气参数与物理接口上,STP8N65M5在25°C壳温(Tc)条件下的连续漏极电流(Id)额定值为7A,最大功率耗散为70W,确保了其具备可观的电流处理与散热能力。其栅源电压(Vgs)最大耐受范围为±25V,提供了足够的驱动安全裕量。器件采用经典的TO-220-3通孔封装,这种封装形式机械强度高,便于安装散热器,非常适合在需要良好热管理的板卡或散热基板上使用。尽管该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ST代理商渠道,工程师仍可能获取库存或找到功能兼容的替代方案,用于现有产品的维护或特定设计。

综合其技术特性,STP8N65M5主要面向对效率和可靠性有较高要求的离线式开关电源(SMPS)、照明用电子镇流器、工业电机驱动辅助电源以及不间断电源(UPS)等应用场景。其高耐压、低导通损耗和良好的开关特性,使其成为构建高效、紧凑型高压功率开关电路的经典选择之一。

  • 型号:STP8N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 7A TO220-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):600 毫欧 @ 3.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):15 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):690 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取STP8N65M5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP8N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件采用TO-220-3通孔封装,核心规格包括650V的漏源电压(Vdss)和7A的连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了优异的性能平衡:通过优化的内部结构,在保持高击穿电压的同时,将导通电阻(Rds(on))控制在较低水平(最大值600mΩ @ 3.5A, 10V),并具备极低的栅极电荷(Qg最大值15nC)。这些特性共同作用,旨在显著降低导通与开关损耗,提升电源系统的整体效率与功率密度。

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