STPR1020CB是ST意法半导体推出的一款通用型二极管阵列,采用表面贴装型TO-252-3(DPak)封装。该器件内部集成了两个标准整流二极管,并以共阴极的配置方式连接,这种架构简化了电路板布局,特别适用于需要两个二极管共享一个公共参考点的应用,有效减少了外部元件数量和PCB占用面积。
该器件的核心性能体现在其200V的最大反向电压和每二极管5A的平均整流电流能力上,为设计提供了宽裕的电压裕量和可靠的电流处理能力。其正向压降在5A电流下典型值为990mV,有助于降低导通损耗。作为一款快速恢复器件,其反向恢复时间(trr)典型值仅为30ns,这一特性使其能够胜任开关频率较高的场合,有效抑制由反向恢复过程引起的开关噪声和损耗,提升系统整体效率。
在电气参数方面,STPR1020CB在200V反向电压下的反向漏电流典型值低至50A,体现了良好的关断特性。其宽泛的结工作温度范围(-65°C至150°C)确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性。如需获取该产品的技术资料或采购支持,可以联系官方的ST授权代理。该芯片采用行业标准的DPak封装,具有良好的散热性能,便于自动化贴装生产。
凭借其集成化设计、快速恢复特性以及稳健的电气参数,这款器件非常适合应用于开关电源(SMPS)的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流或钳位保护,以及各类需要高效、紧凑型整流解决方案的工业与消费电子设备中。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中仍具有重要参考价值。
STPR1020CB是ST意法半导体生产的一款采用DPak封装的表面贴装二极管阵列。其核心结构为共阴极连接的双标准二极管,集成了两个独立的整流单元,简化了电路设计并节省了PCB空间。
该器件提供200V的最大反向耐压和每二极管5A的平均整流电流能力,关键特性在于其快速恢复性能,典型反向恢复时间仅为30ns,适用于高频开关应用以提升效率。其工作结温范围宽达-65°C至150°C,确保了在恶劣环境下的可靠性。