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STG3159DTR

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集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SWITCH SPDT X 1 1.1OHM 6DFN
原厂封装:封装:6-DFN(1.2x1)
优势价格,STG3159DTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STG3159DTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STG3159DTR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能单刀双掷(SPDT)模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了一个2:1多路复用器/解复用器电路,其核心设计旨在实现极低的信号损耗与高保真度传输。其内部架构优化了信号路径,确保在宽频带范围内保持优异的线性度与隔离度,为精密模拟信号或高速数字信号的切换提供了可靠的硬件基础。

该芯片具备多项突出的功能特性。极低的导通电阻(典型值1.1欧姆)出色的通道间匹配性(ΔRon仅50毫欧),能有效减小信号幅度的衰减与失真,对于要求高精度信号完整性的应用至关重要。其开关速度极快,开启与关闭时间(Ton/Toff)最大值分别为23ns和21ns,结合高达150MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频信号。此外,极低的电荷注入(33pC)和关断通道电容(6pF)特性,显著降低了切换瞬态对敏感电路的影响,而高达-80dB @ 100kHz的串扰抑制能力则确保了通道间出色的信号隔离。

在接口与电气参数方面,STG3159DTR支持1.65V至4.3V的单电源电压工作,兼容多种低电压逻辑系统。其关断漏电流低至20nA(最大值),有助于降低系统整体功耗。器件采用节省空间的6引脚UFDFN表面贴装封装,工作温度范围覆盖-55°C至125°C的工业级标准,具备良好的环境适应性。对于需要稳定供货与技术支持的用户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

凭借其综合性能,该芯片非常适用于需要高质量信号路由的各类场景。典型应用包括便携式设备的音频信号切换、电池供电系统中的传感器信号多路复用、测试与测量设备中的信号路径选择,以及通信接口的信号隔离与导向。其宽温域特性也使其能够胜任汽车电子、工业控制等环境条件较为严苛的领域,是工程师设计高可靠性信号链路的优选组件之一。

  • 型号:STG3159DTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:6-DFN(1.2x1)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SPDT X 1 1.1OHM 6DFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):1.1 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):50 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 4.3V
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):23ns,21ns
  • -3db 带宽:150MHz
  • 电荷注入:33pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):6pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):20nA
  • 串扰:-80dB @ 100kHz
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:6-UFDFN
  • 供应商器件封装:6-DFN(1.2x1)
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STG3159DTR是ST意法半导体生产的一款单刀双掷(SPDT)模拟开关IC,采用6-UFDFN表面贴装封装。该器件作为2:1多路复用器/解复用器,核心优势在于其卓越的电气性能,包括极低的1.1欧姆导通电阻、50毫欧的通道匹配度以及高达150MHz的带宽,确保信号在切换过程中的损耗与失真最小化。

其工作电压范围为1.65V至4.3V,兼容主流低电压系统,同时具备23ns/21ns的快速开关速度与-80dB的出色串扰抑制能力。这些特性使其特别适用于对信号保真度和切换速度有严苛要求的便携式设备、精密测量仪器及工业控制系统中的信号路径管理应用。

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