STPS1045SF

STPS1045SF是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能表面贴装肖特基整流二极管，隶属于其ECOPACK2环保产品系列。该器件采用先进的功率半导体工艺制造，其核心架构基于肖特基势垒原理，利用金属与半导体接触形成的势垒进行单向导电。与传统的PN结整流二极管相比，肖特基结构在正向导通时具有更低的阈值电压，这直接转化为更低的导通压降和功耗。其内部芯片经过优化设计，集成在TO-277A（SMPC）封装内，该封装具有出色的热性能和功率密度，非常适合高密度PCB布局。

该整流器的功能特点十分突出。首先，其最大反向工作电压（V_R）为45V，平均整流电流（I_O）高达10A，能够处理可观的功率等级。其关键优势在于极低的正向压降（V_F），这确保了在高电流工作条件下，器件的导通损耗被显著降低，从而提升了整体电源转换效率并减少了热量的产生。其次，作为一款快速恢复器件，其开关速度极快，反向恢复时间短，这使其在开关频率较高的应用（如开关电源的次级侧整流）中表现优异，能有效减小开关噪声和电磁干扰（EMI）。此外，在45V反向电压下，其反向漏电流典型值仅为50A，体现了出色的反向阻断特性。

在接口与参数方面，STPS1045SF采用标准的表面贴装形式，封装为3引脚的TO-277（PowerDFN），即供应商定义的TO-277A（SMPC）。这种紧凑的封装不仅节省了宝贵的电路板空间，其裸露的散热焊盘还提供了卓越的热传导路径，便于将芯片产生的热量高效地传递到PCB的铜层上，从而实现更佳的热管理和更高的可靠性。其工作结温范围宽，确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高效率、快速开关和紧凑封装的特点，STPS1045SF非常适合应用于多种现代电子设备中。典型的应用场景包括开关模式电源（SMPS）的次级整流、直流-直流转换器的输出整流、极性保护电路以及低压大电流的整流场合，例如在计算机服务器电源、通信设备、工业电源模块和汽车电子系统中的辅助电源单元。在这些应用中，它能够有效提升能效，减小解决方案的尺寸，并增强系统的整体可靠性。

• 型号:STPS1045SF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-277A（SMPC）
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 45V 10A TO277A
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:45 V
• 电流 - 平均整流 (Io):10A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):-
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:50 A @ 45 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-277，3-PowerDFN
• 供应商器件封装:TO-277A（SMPC）
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 想获取STPS1045SF的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS1045SF是ST意法半导体生产的一款45V、10A表面贴装肖特基整流二极管，采用ECOPACK2封装。该器件专为高效率、低损耗的功率整流应用而设计。

其核心卖点在于结合了高电流处理能力与肖特基二极管固有的低正向压降特性，能显著降低导通损耗和温升。同时，其快速恢复特性使其适用于高频开关电源的整流环节。紧凑的TO-277A（SMPC）封装提供了优异的散热性能，适合高密度板级设计。