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STPS10SM80CG-TR的图片

STPS10SM80CG-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY SCHOTT 80V 5A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STPS10SM80CG-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS10SM80CG-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS10SM80CG-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用表面贴装DPak封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置,将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一紧凑的封装内,这种架构不仅节省了PCB空间,还简化了电路布局,特别适用于需要紧凑型设计的电源管理模块。其核心基于肖特基势垒技术,利用金属与半导体接触形成的势垒进行整流,这一原理决定了其具有极低的正向压降超快的开关速度,是传统PN结整流二极管的高性能替代方案。

该器件的性能表现突出。在电气参数方面,其最大反向重复电压(VRRM)达到80V,能够满足多种中压应用场景的需求。每个二极管在环境温度下的平均整流电流(IF(AV))为5A,而典型正向压降(VF)在5A电流下仅为745mV,这一低VF特性直接转化为更低的工作温升和更高的系统能效。其开关特性属于快速恢复类型,反向恢复时间极短,这使其在高频开关电路中能有效减少开关损耗和电压尖峰,提升整体电源的稳定性和可靠性。此外,在80V反向电压下,其最大反向漏电流仅为15A,表现出优异的阻断特性。其结温最高可承受175°C,确保了在严苛环境下的稳定工作。

在物理特性上,STPS10SM80CG-TR采用TO-263-3(DPak)封装,这是一种经典的表面贴装功率封装,具有优异的散热性能,其金属裸露焊盘(接片)可直接焊接在PCB的铜箔上,将芯片产生的热量高效地传导至电路板,从而提升器件的功率处理能力。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过正规的ST中国代理获取该产品的技术支持和供货信息。综合其电气与物理特性,这款二极管阵列非常适合应用于开关电源(SMPS)的次级整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管以及极性保护电路等场景,尤其在对效率、空间和散热有较高要求的工业电源和汽车电子系统中能发挥关键作用。

  • 型号:STPS10SM80CG-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 80V 5A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):80 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):5A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):745 mV @ 5 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 80 V
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 想获取STPS10SM80CG-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS10SM80CG-TR是ST意法半导体生产的一款采用DPak封装的表面贴装肖特基二极管阵列。该器件集成了两个采用共阴极连接的肖特基二极管,每个二极管可支持80V的最大反向电压和5A的平均整流电流。

其核心优势在于肖特基技术带来的优异性能:在5A电流下典型正向压降仅为745mV,这显著降低了导通损耗;同时具备快速恢复特性,适用于高频开关应用,能有效提升电源转换效率并减少噪声。高达175°C的最大结温与DPak封装良好的热性能相结合,确保了其在功率应用中的可靠性。

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