STPS1170AF

STPS1170AF是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能肖特基势垒整流二极管，采用先进的半导体工艺和紧凑的表面贴装封装。该器件基于肖特基势垒原理构建，利用金属与半导体接触形成的势垒进行单向导电，其核心优势在于极低的正向压降和极快的开关速度，这使其在需要高效率和高频工作的电路中表现出色。得益于其优化的结设计和材料选择，该二极管在保持高反向耐压的同时，有效抑制了传统肖特基二极管在高压下反向漏电流偏大的问题。

该器件具备多项突出的功能特性。其最大反向重复电压高达170V，显著扩展了肖特基二极管在更高电压场合的应用范围。在2A正向电流下，其典型正向压降仅为890mV，这意味着在导通状态下的功耗极低，有助于提升系统整体能效，减少热量产生。同时，它拥有快速恢复特性，恢复时间小于500ns，特别适合用于开关电源、DC-DC转换器等高频整流和续流回路，能有效降低开关损耗和电磁干扰（EMI）。其反向漏电流在170V反向电压下典型值仅为1.5A，体现了优异的阻断性能。

在接口与参数方面，STPS1170AF采用标准的SMA扁平引线（SMAflat）封装，符合DO-214AC外形标准，便于自动化表面贴装（SMT）生产，节省电路板空间。其平均整流电流（Io）为1A，能够满足中小功率应用的需求。该器件属于意法半导体的ECOPACK系列，符合环保法规要求。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者，可以通过官方授权的ST代理商获取正品器件、数据手册以及设计支持。

这款二极管典型的应用场景包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、高频逆变器、DC-DC转换器中的续流和反向极性保护，以及各类需要高效、快速二极管的工业控制和汽车电子辅助系统。其高耐压和低损耗特性使其成为替代传统快恢复二极管（FRD）或部分高压肖特基应用的理想选择，尤其在对效率和功率密度有严格要求的紧凑型电子设备中价值显著。

• 型号:STPS1170AF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SMAflat
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 170V 1A SMAFLAT
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:170 V
• 电流 - 平均整流 (Io):1A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):890 mV @ 2 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:1.5 A @ 170 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:DO-214AC，SMA 扁平引线
• 供应商器件封装:SMAflat
• 工作温度 - 结:-65°C ~ 150°C
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STPS1170AF是意法半导体生产的一款170V、1A表面贴装肖特基整流二极管。其核心卖点在于将肖特基二极管固有的低正向压降（典型值890mV @ 2A）与高达170V的反向耐压相结合，同时保持了快速开关特性（恢复时间 < 500ns），这使其在高频、高效率功率转换电路中能有效降低导通和开关损耗。

该器件采用SMA扁平引线（SMAflat）封装，属于ECOPACK环保系列，其极低的反向漏电流（典型值1.5A @ 170V）确保了在高压关断状态下优异的性能。这些参数特性使其非常适用于要求严苛的开关电源次级整流、DC-DC转换器续流以及各类需要快速高效整流的应用场景。