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STPS120MF的图片

STPS120MF

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTK 20V 1A STMITE FLAT
原厂封装:封装:STmite 扁平
优势价格,STPS120MF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS120MF的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为一款由ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能分立器件,STPS120MF是一款采用先进肖特基势垒技术构建的单片整流二极管。其核心架构基于优化的半导体工艺,在硅衬底上形成金属-半导体结,这种结构从根本上决定了其低正向压降和快速开关的优异特性。器件被封装在紧凑的STmite扁平封装(DO-222AA)中,专为表面贴装(SMT)工艺设计,非常适合高密度PCB布局,体现了现代电子设备对小型化和高可靠性的追求。

该器件的功能特点十分突出。首先,其极低的正向压降(Vf)在1A电流下典型值仅为490mV,这能显著降低导通状态下的功率损耗和热量产生,提升整体能效。其次,作为一款肖特基二极管,它本质上具备快速开关能力,其快速恢复特性(≤500ns)使其在高频电路中表现卓越,能有效减少开关损耗并抑制电压尖峰。此外,它在20V反向电压下的反向漏电流(Ir)被控制在极低的3.9A水平,确保了在关断状态下出色的隔离性能。对于需要稳定供应链的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取原装正品和技术支持。

在电气参数方面,STPS120MF定义了明确的工作边界:最大反向重复电压(Vrrm)为20V,平均整流输出电流(Io)为1A。这些参数使其在低压电源环境中游刃有余。其接口形式简单,作为二端器件,阳极和阴极通过封装引脚引出,便于电路设计。表面贴装的封装形式不仅节省空间,也适应自动化大批量生产,提高了生产效率和一致性。其稳健的设计保证了器件处于“有源”状态,可满足长期供货和产品生命周期的需求。

基于其技术特性,STPS120MF的应用场景主要集中在需要高效率和高频率的电源管理领域。它非常适合用作低压直流电源输出的整流二极管,例如在AC-DC适配器、DC-DC转换器的次级侧。同时,其快速恢复特性使其成为开关电源(SMPS)中续流二极管反向极性保护二极管的理想选择,能有效保护精密电路。此外,在便携式设备、计算机外围设备、消费类电子产品以及汽车辅助系统的低压模块中,都能找到它的用武之地,为系统提供高效、可靠的整流与保护功能。

  • 型号:STPS120MF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:STmite 扁平
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTK 20V 1A STMITE FLAT
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):20 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):1A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):490 mV @ 1 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:3.9 A @ 20 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:DO-222AA
  • 供应商器件封装:STmite 扁平
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 想获取STPS120MF的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS120MF是ST意法半导体推出的一款表面贴装肖特基整流二极管,采用STmite扁平封装(DO-222AA)。其核心卖点在于优异的能效与开关性能:在1A的额定平均整流电流下,正向压降典型值仅为490mV,可大幅降低导通损耗;同时具备快速的开关特性,恢复时间≤500ns,适用于高频开关电源电路。

该器件最大反向电压为20V,反向漏电流低至3.9A@20V,确保了在低压应用中的高效整流与可靠隔离。这些参数使其成为空间受限、要求高效率的现代电子设备中,实现次级侧整流、续流及极性保护的理想分立解决方案。

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