STPS15H100CB-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用表面贴装封装的肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极的配置,集成了两个独立的肖特基二极管,共享一个公共阴极引脚,这种结构在电路板布局上提供了更高的集成度和设计灵活性,尤其适用于需要紧凑空间和简化布线的应用。
该芯片的核心优势在于其出色的高频与高效率特性。作为一款肖特基二极管,其工作原理基于金属-半导体结,相较于传统的PN结整流二极管,具有更低的正向压降。在典型工作条件下,当正向电流(If)达到7.5A时,其正向压降(Vf)仅为800mV,这显著降低了导通状态下的功率损耗,有助于提升整体系统的能源效率。同时,其快速恢复特性(≤ 500ns)确保了在开关电源等高频电路中能够迅速从导通状态切换到截止状态,有效减少了开关损耗和反向恢复电流引起的噪声,提升了电路的稳定性和可靠性。
在电气参数方面,STPS15H100CB-TR展现了优异的性能平衡。其最大直流反向电压(Vr)高达100V,为电路提供了宽裕的安全裕度。在100V反向电压下,反向泄漏电流典型值仅为3A,体现了良好的关断特性。每个二极管的平均整流电流(Io)额定值为7.5A,能够处理可观的功率水平。器件采用工业标准的TO-252-3(DPak)封装,具有良好的散热能力,其最大结温(Tj)可达175°C,确保了在高温环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取此型号产品。
基于其高效率、快速开关和紧凑集成的特点,STPS15H100CB-TR非常适合于需要高效整流的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、直流-直流转换器中的续流或极性保护二极管、以及电机驱动电路中的续流保护。其共阴极结构使其特别适合用于桥式整流电路或需要两个二极管共享阴极电位的设计中,能够有效减少元件数量,简化PCB设计,是工程师在追求高功率密度和高可靠性设计时的优选器件。
STPS15H100CB-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置,集成了两个独立的肖特基二极管于一个TO-252-3(DPak)封装内,提供了高集成度的解决方案。
其核心电气参数表现出色,具备100V的最大反向电压和每二极管7.5A的平均整流电流能力。关键优势在于其低至800mV @ 7.5A的正向压降以及快速的恢复速度(≤ 500ns),这共同实现了高效率与低开关损耗,同时其反向泄漏电流在100V时仅为3A。这些特性使其成为高频、高效电源转换和整流应用的理想选择。